오픈엣지, LPDDR5X 7나노 공정 PHY IP 테스트 칩 개발

최고 속도 8533 Mbps 지원

반도체 설계자산(IP) 업체 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)가 7나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 기반 PHY(물리계층) IP 테스트 칩(반도체 시제품)을 최초로 개발했다.

이번에 선행 개발한 최고 속도 8533 Mbps LPDDR5X용 메모리 표준을 지원하는 7나노 테스트 칩 개발은 오픈엣지가 세계 최초다. LPDDR5X 이전 메모리 표준과의 호환도 가능해 D램 제품 선택의 폭도 넓혔다.

오픈엣지테크놀로지의 핵심기술이 적용된 AI 반도체 예시(사진=오픈엣지)

오픈엣지는 "시스템온칩(SoC)과 D램 간 고속 데이터 통신을 제어하는 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러 IP 제품과 시너지가 기대된다"라며 "저전력 DDR 메모리시스템에서 차별화된 성능을 제공할 수 있게 됐다"고 설명했다.

LPDDR5X는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 LPDDR DRAM 표준 중 가장 최신의 표준으로 LPDDR5에 이은 차세대 고성능, 저전력 메모리다. 중앙집중 서버가 모든 데이터를 처리하는 클라우드 컴퓨팅과 달리 분산된 엣지 환경에서 실시간으로 처리하는 엣지 컴퓨팅 용도로 전력 소모 및 처리 속도를 최적화점이 특징이다.

한편, 오픈엣지는 최신 표준 중 하나인 8.4Gbps 고대역폭메모리(HBM3) 표준을 지원하는 PHY IP 테스트 칩도 개발했다. HBM3는 탁월한 데이터 처리 속도 및 성능을 통해 슈퍼컴퓨팅, 인공지능, 빅데이터 기반의 방대한 데이터를 빠르게 처리 가능하는 메모리 표준이다.

이성현 오픈엣지의 대표는 "오픈엣지 최초로 선보인 LPDDR5X 및 HBM3용 7나노 PHY IP 테스트 칩은 시장의 요구에 따라 최고 속도도 구현했다"며 "속도뿐만 아니라 방대한 데이터도 신속하게 처리할 수 있는 고성능의 테스트 칩 개발 등을 통해 글로벌 시장에서 검증된 기술력으로 입지를 계속 확대해 나가겠다"고 말했다.