경계현 삼성 사장 "美 테일러 반도체 공장 연내 완공"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 사장이 미국 테일러시 반도체 공장 건설 공사가 순조롭게 진행되고 있으며, 연내 완공될 예정이라고 밝혔다.

경 사장은 지난 5일(이하 현지 시간)부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 'CES 2023'에 참석한 이후 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장 부지를 방문했다.

경계현 삼성전자 DS 부문 사장(좌측)이 삼성전자 테일러 공장 건설 현장을 찾아 빌 그라벨 미국 텍사스주 윌리엄슨 카운티장에게 ‘삼성 하이웨이’ 표지판을 전달받았다. (사진=경계현 SNS)

경 사장은 13일 자신의 인스타그램을 통해 "테일러시 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다"며 "올해 팹이 완공되고, 내년에 미국땅에서 최고 선단 제품이 출하될 것이다"고 말했다.

이어 그는 "테일러시가 속해 있는 윌리엄슨 카운티의 빌 그라벨(Judge Bill Gravell) 카운티 장께서 부지앞 도로를 삼성 고속도로(Samsung Highway)로 명명하고 도로 표지판을 선물로 주셨다"고 덧붙였다.

윌리엄슨카운티는 지난해 12월 2천200만 달러 규모 도로 건설 계획을 발표했다. 삼성은 전체 도로 건설 비용 중 290만 달러를 부담할 예정이다. 윌리엄슨카운티의 이번 도로 표지판 선물은 삼성전자의 초대형 설비 투자에 감사함을 표한 것으로 보인다.

삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조원)를 들여 테일러에 파운드리 공장을 설립한다고 밝혔다. 발표 당시 삼성전자는 2022년 상반기 공장 착공을 시작해 2024년 하반기 가동을 목표로 한다고 밝혔다. 테일러 공장 부지는 약 500만㎡(150만평) 규모이며, 삼성 텍사스 공장 보다 약 4배 넓다. 이곳에는 9개의 팹이 건설될 예정이다.

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삼성전자의 테일러 팹은 최첨단 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 시스템 반도체를 생산할 계획이다.

경계현 삼성전자 DS 부문 사장이 SNS에서 공개한 미국 테일러시 반도체 공장 건설 현장(사진=경계현 SNS)

삼성전자는 지난해 5월 미국 내 반도체 11곳에 향후 20년간 1천676억 달러(약 218조원)를 투자한다는 계획을 밝혔다. 이에 대해 삼성전자는 세금 감면 혜택 신청서인 '챕터313'을 신청했고, 지난해 12월 텍사스주 테일러 독립교육구 이사회는 9곳에 대해 승인했다. 이로써 삼성전자는 48억 달러(약 6조2천600억원)의 재산세를 절감할 수 있게 됐다.