인텔 라자 코두리 "225W급 그래픽카드 시장에 중점"

"'배틀메이지', 차질없이 추진"...CPU 내장그래픽 대폭 향상 예고도

홈&모바일입력 :2022/12/12 16:41

인텔에서 그래픽칩셋을 담당하는 AXG(가속 컴퓨팅 시스템 및 그래픽) 그룹 수장인 라자 코두리 수석부사장이 최근 인도 경제매체 NDTV가 운영하는 가젯360과 인터뷰를 통해 핵심 타겟 소비자와 향후 일정 등을 밝혔다.

라자 코두리는 인터뷰를 통해 "우리가 지향하는 핵심 소비자는 소비 전력 225W급 그래픽카드를 원하는 소비자"라고 밝혔다. 또 아크 A시리즈(알케미스트) 뒤를 이을 차세대 GPU인 '배틀메이지'(Battlemage) 출시 로드맵도 예정대로 진행중이라고 강조했다.

라자 코두리 인텔 AXG 수석 부사장. (사진=인텔)

■ 라자 코두리 영입 이후 첫 라인업 완성까지 5년 소요

인텔은 2017년 11월 애플과 AMD를 거친 그래픽 전문가, 라자 코두리 영입 이후 그래픽칩셋 시장 진입을 위해 포석을 다져 왔다.

인텔 아이리스 Xe 맥스 그래픽칩셋. (사진=인텔)

2020년 하반기 출시한 노트북용 11세대 코어 프로세서(타이거레이크)에는 기존 대비 성능을 향상시킨 '아이리스 Xe'를 탑재했다. 또 아이리스 Xe를 노트북용 외장 그래픽칩셋으로 분리해 '아이리스 Xe 맥스'도 출시했다.

올 상반기에는 노트북용 아크 A350M 그래픽칩셋을, 지난 10월에는 데스크톱PC용 아크 A750/770 등을 출하했다.

인텔이 올 상반기 공개한 모바일용 아크 그래픽칩셋 제품군. 아크5는 사장됐다. (사진=인텔)

라자 코두리 영입에서 초대 라인업 완성까지 5년 가까운 시간이 걸렸지만 인텔 그래픽칩셋의 성능은 최대 경쟁사로 꼽히는 엔비디아 지포스 RTX 3060급에 그친다. 또 출시 계획에 있었던 아크5(A550M)는 결국 빛을 보지 못한 채 사장됐다.

■ "225W 쓰는 그래픽카드가 핵심 소비자이며 적정선"

라자 코두리는 최근 인도 경제매체 NDTV가 운영하는 가젯360과 인터뷰에서 "'고성능'은 현재 한계가 없는 상태다. '고성능'의 정의는 무엇인가? (전력 소모) 600W인가? 협력사나 고객사가 자랑할 만한 제품을 원한다는 사실도 알고 있다"고 밝혔다.

이어 "현재 시점에서 내 우선순위는 (그래픽카드에 연결되는) 전원케이블을 하나만 쓰는 핵심 소비자층을 잡는 것이다. 이 경우 200-225W를 얻을 수 있으며 그 범위를 벗어나지 않는 수준에서 적정선을 찾을 수 있을 것"이라고 밝혔다.

인텔 아크 A750 한정판 그래픽카드. 최대 소비 전력은 225W급이다. (사진=지디넷코리아)

단 현재 아크 A750/770 그래픽카드는 PCI 익스프레스 전원 케이블을 2개(8핀+6핀) 연결해 작동한다. 전원 케이블 갯수는 라자 코두리의 착각으로 보인다. 그러나 최대 소모 전력은 225W로 일치한다. 당분간 현 수준 제품이 최고 성능이 될 것임은 분명하다.

■ "차세대 GPU '배틀메이지' 로드맵 계속 진행"

인텔은 아크 그래픽칩셋에 알파벳 순으로 '알케미스트', '배틀메이지', '셀레스티얼', '드루이드' 등 코드네임을 붙였다. 올해 출시된 제품은 '알케미스트'이며 그래픽카드 모델명 앞에는 'A'가 붙는다.

라자 코두리는 지난 10월 아크 A750/770 그래픽카드 출시 직후 공개된 영상을 통해 "실리콘 설계 팀과 플랫폼 설계 팀이 이미 '배틀메이지' 개발로 이동했다"고 밝힌 바 있다.

인텔이 2020년 말 '아키텍처 데이'에서 공개한 아크 그래픽칩셋 로드맵. '배틀메이지'는 2023년 중 출시 예정이다. (사진=인텔)

라자 코두리는 가젯360과 인터뷰에서 "2021년 제시한 로드맵을 계속 진행할 것이다. 새 아키텍처를 만드는 일은 언제나 항상 어렵고 3-4년이 걸리지만 처음 기준점을 잡으면 이를 상당히 빨리 되풀이할 수 있다. 모든 제품군에서 경쟁사를 따라잡는 것이 목표"라고 설명했다.

■ "차세대 Xe 그래픽칩셋, 보급형부터 고성능 CPU까지 골고루 탑재"

라자 코두리는 이날 코어 프로세서는 물론 보급형 PC나 크롬북에 주로 쓰이는 펜티엄·셀러론 프로세서의 그래픽 성능 향상도 예고했다.

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그는 "내장그래픽 성능 향상은 언제나 계획에 있었다. 그러나 코어 프로세서 로드맵과 10나노급 공정 등의 문제로 실현하지 못했다"고 밝혔다.

메테오레이크는 타일 구조 기반으로 EUV를 활용해 내년 하반기부터 양산 예정이다. (자료=인텔)

이어 "차세대 코어 프로세서 '메테오레이크'(Meteor Lake)에는 새롭게 설계된 Xe 그래픽칩셋이 탑재되며 이를 통해 내장 그래픽칩셋의 전체 지형이 바뀔 것"이라고 덧붙였다.