삼성 파운드리, 갤S23용 퀄컴 AP 다시 수주하나

삼성전자·TSMC 각각 4나노 공정 생산...퀄컴 '멀티 파운드리' 전략인 듯

삼성전자 파운드리가 최대 고객사였던 퀄컴의 최신 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위탁생산을 다시 맡게 된다는 전망이 나왔다. 내년 2월 초 출시 예정인 삼성전자의 스마트폰 갤럭시S23에 탑재되는 '스냅드래곤8 2세대' 칩의 일부를 삼성전자 파운드리가 생산한다는 내용이다.

스냅드래곤8 2세대. (사진=퀄컴)

28일 미국 정보기술(IT) 전문 매체 폰아레나는 팁스터(정보유출자) 'RGcloudS'를 인용해 "퀄컴이 스냅드래곤8 2세대 생산물량을 TSMC와 삼성전자에 각각 발주한다"고 보도했다.

RGcloudS에 따르면 스냅드래곤8 2세대는 스탠다드(일반) 버전과 커스텀(성능 향상) 버전으로 출시되는데, TSMC가 일반 버전을 생산하고 삼성전자가 커스텀 버전을 생산한다는 관측이다.

두 파운드리 업체 모두 4나노 공정으로 만든다. 스탠다드 버전은 TSMC의 N4P 공정 노드를 사용해 제조되고, 커스텀 버전은 삼성전자의 4나노 LPE 공정으로 제조된다.

전작인 갤럭시S22에 탑재된 '스냅드래곤8 1세대'의 경우에는 전량 삼성전자 파운드리를 통해 생산된 바 있다. 후속작인 '스냅드래곤8+ 1세대'는 전량 TSMC에서 생산됐다. 이에 대해 업계에서는 TSMC가 공급망 안정화를 위해 위탁생산을 다각화하는 '멀티 파운드리 방안' 정책을 펼치는 것으로 분석했다.

IT 매체 WCCF테크 등은 "퀄컴이 삼성과 TSMC를 통해 칩을 양산하는 멀티 파운드리 방안을 고심해왔다"며 "TSMC가 3나노미터 공정 계획을 지연하고 있다는 전망이 나오면서, 퀄컴은 내년 스냅드래곤8 3세대를 삼성전자의 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 통해 양산할 가능성이 커진 것으로 보인다"라고 보도했다.

한편, TSMC는 지난 9월부터 3나노 공정 양산에 들어갈 계획이었지만 올해 연말로 한 차례 미뤄진 상태다. 삼성전자는 지난 6월 말 3나노 공정 양산을 세계 최초로 시작했다.