KPCA "반도체 산업 경쟁력 위해 패키지·기판에 관심"

"반도체 전·후공정 융합해 건전한 산업 생태계 조성해야"

반도체 산업 생태계가 건전하게 조성되려면 반도체 전·후공정 기술이 어우러지도록 반도체 칩과 더불어 패키지와 기판에도 관심이 필요하다는 주장이 나왔다.

한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA), 대한전자공학회(IEIE), 한국마이크로전자·패키징학회(KMEPS)는 24일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 ‘반도체 후공정 국가경쟁력 강화 토론회’를 개최했다.

24일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 '반도체 후공정 국가경쟁력 강화 토론회'가 열리고 있다.(사진=한국PCB&반도체패키징산업협회)

이번 토론회에서는 반도체 칩·패키지·기판의 업계 동향을 공유하고 발전 방안을 논의했다. ▲세계 반도체 공급망 재편과 한국 반도체 산업의 대응 방향 ▲반도체 산업 기술 동향 ▲반도체 패키징 동향과 협력 방안 ▲차세대 반도체 기판 기술 개발 방향을 다뤘다.

반도체 후공정 산업 기술과 인재 육성 지원책도 논의됐다. 정부 주도 산업 지원이 반도체 칩 위주라는 의견과 함께 산업 경쟁력을 키우려면 칩과 패키지, 기판 기술 분야가 협력해야 한다는 데 의견이 모였다.

삼성전기 반도체 패키지기판(사진=삼성전기)

정철동 KPCA협회장은 “국가 경쟁력을 높이기 위해 반도체 패키지, 기판 분야에 관심과 지원이 필요하다”며 “반도체 전·후공정의 기술 융합, 건전한 산업 생태계 조성 등 정부와 산업·학·연구계가 반도체 산업 발전을 모색하는 자리를 매년 마련할 것”이라고 말했다.