브이에스아이, 日서 '차량용 산업표준 고속 링크' 데모 시연

SerDes, IEEE 표준 고속 이더넷 연결 지원

국내 팹리스 기업인 브이에스아이(VSI)는 내달 9일부터 10일까지 일본 요코하마에서 개최되는 IEEE SA 'E&IP@ATD(IEEE Ethernet IP & Automotive Technology Day)'에서 '차량용 고속 링크 상용 솔루션' 라이브 데모를 시연한다.

이번 행사는 ASA를 주도하고 있는 독일 완성차 업체 BMW가 공식으로 진행되는 컨셉트 증명 데모 프로그램이다.

브이에스아이의 데모 장비에는 VSI의 'VS775' SerDes 칩이 활용된다. 이 데모에는  ASA(Automotive SerDes Alliance) 표준의 고속 SerDes(Serializer/Deserializer) 기술과 IEEE 표준의 고속 이더넷(Ethernet) 기술이 적용된다.

브이에스아이 칩 'VS775' (사진=브이에스아이)

VS775는 ASA 표준 16Gbps급 카메라 링크 상용 반도체 제품으로 차량 내 여러 카메라 센서들과 중앙처리장치(ECU) 간 실시간 고속 데이터 전송 기능을 제공한다. 라이브 데모는 실제 차량과 동일한 환경에서 실제로 사용되는 고속 이미지 센서와 ECU 플랫폼을 사용해 구성됐다.

브이에스아이 지난 5월 세계 최초로 ASA 표준을 준수하는 8Gbps 성능의 SerDes 칩 'VS775' 샘플을 출시했다. 이어 10월에는 상용 칩을 선보이면서 전송 속도를 종전 두 배인 16Gbps로 끌어올렸다.

또 VS775는 기존 제품 대비 전력 소모를 최대 50% 줄인 저전력 설계와 초소형 사이즈를 구현해 전기차(EV)와 공간 제한이 있는 차량용 카메라 모듈에 최적화된 제품이다.

강수원 브이에스아이 대표는 "VS775가 제공하는 16Gbps의 고속 링크 성능과 기존의 벤더 별 독자 기술 사용에 따른 비호환성이라는 병목 문제를 ASA 표준 준수를 통해 해결한다는 이점을 이번 데모를 통해 널리 알릴 것"이라고 말했다. 이어 그는 "100% 수입에 의존해 온 SerDes 기술을 국산화함으로써 국내 자동차 산업에도 긍정적인 효과를 제공할 것으로 기대한다"고 말했다.