삼성전기는 27일 연결 재무제표 기준으로 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 0.6% 늘어난 3천601억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다.
매출액은 2조4천556억원으로 2.1% 증가했다.
삼성전기는 산업·전기장치용 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 고사양 중앙처리장치(CPU)용 등 반도체 패키지 기판 실적이 성장했다고 강조했다.
2분기 삼성전기 컴포넌트 부문 매출은 1조1천401억원을 기록했다. 산업·전장용 수요가 늘었다고 삼성전기는 전했다. 3분기에도 5세대(5G) 이동통신, 서버, 전장용 등 부가가치가 높은 제품 수요가 탄탄할 것으로 삼성전기는 내다봤다. 정보기술(IT)용 소형·초고용량 제품과 서버·전장용 MLCC를 주로 공급하기로 했다.
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2분기 삼성전기 광학통신솔루션 부문 매출은 7천791억원으로 나타났다. 삼성전기는 3분기 스마트폰 신제품이 출시되면 수요가 살아날 것으로 예상했다. 첨단운전자보조장치(ADAS)와 자율주행 기술이 발전하면서 전장용 카메라 모듈 시장이 성장할 것으로 기대했다. 삼성전기는 카메라 모듈 거래선을 다양하게 확보하기로 했다.
2분기 삼성전기 패키지솔루션 부문 매출은 5천364억원으로 1년 전보다 35% 늘었다. 삼성전기는 고사양 PC CPU용과 전장용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘었다고 설명했다. 삼성전기는 반도체 패키지 기판 면적을 넓히고 층수를 늘려 기술 격차를 벌리기로 했다. 하반기에는 서버용 FCBGA를 양산한다.