'자율주행 반도체' 넥스트칩, 코스닥 상장예비심사 승인

ADAS 칩 '아파치6' 개발 주력...올 7월~8월 코스닥 상장 목표

앤씨앤의 자회사 넥스트칩이 코스닥 상장예비심사 승인절차를 통과했다. 넥스트칩은 오는 3분기 코스닥에 상장을 목표로 한다. 상장 주관사는 대신증권이다.

넥스트칩은 지난 2019년 1월 2일 앤씨앤에서 물적분할해 신규 설립된 차량용 반도체 업체다. 넥스트칩은 카메라용 이미지처리장치(ISP) 기술, 영상 전송 기술(AHD) 제품을 자동차 시장에 성공적으로 진입시켰고, 자율주행 자동차에 필수가 될 첨단운전자보조시스템(ADAS) 시스템온칩(SoC) 제품을 출시하며 자동차 OEM 및 티어1들과 공급을 협의중이다.

넥스트칩

넥스트칩은 이런 기대감을 반영해 지난해 10월 기술특례(소부장 특례) 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서 A등급을 받았다. 지난 11월에는 코스닥 상장예비심사 청구를 걸쳐 단 한번에 기술성 평가와 상장예비심사를 통과했다. 넥스트칩은 공모절차를 거쳐 올 7월~8월  코스닥 상장이 목표다.

김경수 넥스트칩 대표이사는 "차량용 반도체 시장에 뛰어든지 10년간 자율주행 반도체 시장이 확대될 것을 기대하고 중소기업으로서는 감당하기 힘든 많은 투자를 해 왔는데, 그 결과가 서서히 나오고 있다"라며 "이를 잘 평가받아서 기쁘면서도 어깨가 무겁다"고 소감을 전했다.

이어 "차세대 제품인 ADAS와 자율주행(AD) 자동차에서 요구하는 인식(센싱) 기술을 제품화 한 아파치 시리즈는 현재 국내외 OEM사와 티어1 업체들과 사업화 협의 단계"이라며 "빠른 시장 채택을 통해 넥스트칩이 탄탄하게 성장할 수 있도록 열심히 노력하겠다"고 말했다.

넥스트칩은 코스닥 상장을 위한 공모자금으로 자율주행차에 최적화 된 '아파치6' 개발에 박차를 가할 계획이다. 아파치6는 올해 말 시제품을 출시해 2025년 양산이 목표다.