미디어텍이 중저가형 스마트폰을 겨냥한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '디멘시티 1300'를 출시하며 스펙을 공개했다.
디멘시티 1300은 TSMC 파운드리의 6나노미터(nm) 공정으로 제조된 칩이다. 중저가형 AP임에도 6나노 공정을 적용한 점이 이례적이다.
디멘시티 1300의 중앙처리장치(CPU)에는 총 8개의 코어가 탑재됐다. 이 중 4개는 ARM 코어텍스-A78 코어다. 1개는 울트라 코어로 최대 3GHz 연산 속도를 지원하고, 나머지 3개는 슈퍼 코어로 최대 2.6GHz를 지원한다. 또 4개의 코어텍스-A55 옥타 코어가 탑재돼 최대 2GHz 연산 속도를 지원한다. 그래픽처리장치(GPU)는 ARM의 말리-G77 MC9이다.
디멘시티 1300은 최대 FHD+ 해상도와 최대 168Hz 화면 주사율을 지원한다. 이미지처리장치(ISP)는 최대 2000만 화소 카메라를 지원한다. 다중 인물모드, 4K HDR 비디오 촬영을 지원한다. 빠른 4K 스트리밍을 위한 하드웨어 가속 AV1 디코딩이 탑재됐다.
관련기사
- 퀄컴·미디어텍 주도에 '삼성 엑시노스' 입지 갈수록 좁아져2022.03.21
- '모바일 AP' 1위 미디어텍, 1분기 최고 매출 찍는다2022.03.14
- 미디어텍, 와이파이7 지원 칩 내년 출시 예정2022.01.24
- 미디어텍, 올해 R&D 20% 확대…AP 1위 굳힌다2022.01.17
디멘시티 1300은 신제품 스마트폰 '원플러스 노드3'에 처음으로 탑재될 예정이다. 디멘시티 1300은 퀄컴의 스냅드래곤778G와 경쟁할 것으로 전망된다.
한편, 미디어텍은 올해 중저가형 AP 뿐 아니라 하이엔드급 AP 공급도 강화하고 있다. 지난해 12월 4나노 공정 기반의 '디멘시티9000' 출시에 이어 지난 3월 중급형 5나노 공정 기반의 '디멘시티 8000'과 '디멘시티 8100'를 연이어 출시한 바 있다.
