퀄컴, AI 내재화 스냅드래곤 X70 5G 모뎀 공개

AI로 성능 관리...업링크에서도 3.5Gbps CA 지원

반도체ㆍ디스플레이입력 :2022/03/01 19:10    수정: 2022/03/01 19:37

<바르셀로나(스페인)=박수형 기자> 퀄컴이 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC22에서 프레스 컨퍼런스를 열고 5G 통신모뎀 솔루션 스냅드래곤 X70 5G 모뎀-RF를 공개했다.

크리스티아노 아몬 CEO는 "퀄컴은 AI를 통해 전력을 최적화하고 향상된 속도를 제공하며 mmWave에 대응하고 서브(Sub)-6 측면에서 10기가비트에 이르는 5G 속도를 제공할 수 있는 능력을 갖췄다""고 소개했다.

이어, "우리는 스냅드래곤X70과 같이 5G 로드맵을 발표하면서 5G 속도에 매우 흥분하고 있다"면서 "업링크에서도 초당 3.5기가비트 속도로 CA를 구현할 수 있다는 점을 확인시켰다"고 강조했다.

AI를 적용한 점이 눈길을 끄는 부분이다. AI를 통해 수신율을 30% 개선했고 mmWave 주파수 관리도 AI를 통해 지원한다.

칩셋에 AI 내재화로 주파수 관리, 저전력 등 성능을 더욱 끌어올렸다는 설명이다.

한편, 퀄컴의 전시부스 중앙에는 퀄컴의 칩이 탑재된 화성 탐사선을 선보여 눈길을 끌었다. 지난해 4월부터 화성에서 현재 비행중인 드론 형태의 탐사선에는 퀄컴의 칩셋이 작동하고 있다.

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통신모뎀에 강점을 보이는 퀄컴은 이를 통해 휴대폰을 비롯한 통신 기기 외에 지난 CES에서 선보인 디지털섀시 기반의 모빌리티 영역을 비롯해 칩셋 적용 범위를 넓히고 있다는 뜻이다.

MWC 기간 레노버가 발표한 ARM 기반의 퀄컴 노트북도 같은 사례다.