"TSMC 3나노 공정, 수율 문제로 생산 차질"

대만 디지타임스 "내부 수율 기준 미달...AMD·엔비디아 5·6나노 선택"

대만 파운드리 회사 TSMC의 3나노 공정이 차질을 빚고 있으며 주요 고객사들이 올해 3나노 대신 5나노 공정을 선택할 것이라는 보도가 나왔다.

TSMC는 지난해 3나노 공정 'N3' 양산을 발표한 데 이어 최근에는 생산 비용을 낮춘 'N3E' 공정을 공개했다.

대만 가오슝 난커(南科) 공업단지 내에 위치한 TSMC 팹. (사진=ZDNet)

21일(현지시간) 대만 디지타임스는 익명을 요구한 TSMC 내부 제보자를 인용해 "3나노 공정을 계속해서 개선하고 있지만 수율이 내부 기준을 충족하지 못하며 하반기까지 일정한 생산량을 달성할 수 없을 것"이라고 설명했다.

또 "3나노 공정 때문에 TSMC 고객사 중 일부가 로드맵을 수정하는 등 혼란을 겪고 있다"고 덧붙였다.

디지타임스에 따르면 AMD가 올해 출시할 노트북용 라이젠 6000 시리즈는 TSMC 6나노, 올 하반기 출시 예정엔 젠4(Zen 4) 기반 라이젠 프로세서는 TSMC 5나노 공정에서 생산될 예정이다.

디지타임스는 올해 주요 고객사 중 일부가 3나노 대신 5나노 공정을 선택할 것으로 예상했다. (사진=TSMC)

엔비디아도 올 하반기 출시가 예정된 RTX 40 시리즈 생산에 TSMC 5나노 공정을 이용할 것으로 보인다. 디지타임스는 "엔비디아가 5나노 공정 물량 확보를 위해 수십억 달러를 선금으로 냈다"고 설명했다.

단 TSMC는 3나노 공정의 지연이나 차질에 대해 현재까지 공식적으로 시인한 적이 없다.