솔루스첨단소재, SK하이닉스 반도체 소재 승인 획득

국내 첫 차세대 MSAP 적용 가능한 초극박으로 공식 인정

솔루스첨단소재는 SK하이닉스로부터 반도체용 초극박 소재에 대한 최종 승인을 획득했다고 13일 밝혔다. 

국내 동박 업계 최초로 차세대 미세회로 제조공법인 MSAP(Modified Semi-Additive Process)에 적용 가능한 소재로 공식 인정을 받았다.

SK하이닉스 맞춤형으로 개발한 초극박은 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛로 극도로 얇다. 회로선폭 미세화로 반도체 소형화·집적화·고성능화를 실현할 수 있는 MSAP에 적합한 동박 물성을 구현했다.

솔루스첨단소재 유럽법인 CFL이 제조한 동박 (사진=솔루스첨단소재 제공)

이번 소재 승인은 솔루스첨단소재 유럽법인인 서킷포일 룩셈부르크(CFL·Circuit Foil Luxembourg)의 독자 기술력이 이루어 낸 성과다. 

60년 이상의 업력을 바탕으로 CFL은 ▲2㎛ 이하의 극박 양산 설비 구축 ▲다양한 표면 처리 ▲도금 공정 최적화를 통해 세계 최고 수준의 동박 제조기술 및 고객 맞춤형 소재 양산 경험을 보유하고 있다.

파비안느 보젯 솔루스첨단소재 동박사업본부장은 “가장 까다로운 신뢰성 테스트를 포함해 소재 승인 전 과정을 1년 반 만에 최종 통과하면서 통상 2년 이상의 소요 기간을 단축했다”면서 “이번 승인을 계기로 SK하이닉스의 반도체 핵심 소재 국산화에 기여하는 동시에 솔루스첨단소재의 글로벌 반도체 밸류체인 진입이 가시화하면서 상호 윈윈이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.