中 바이두-美 퀄컴, '스마트 콕핏' 맞손

2년 내 양산

카테크입력 :2021/12/02 08:56

중국 바이두와 미국 퀄컴이 전기차 콕핏 개발과 양산을 위해 손잡았다.

1일 중국 언론 치처지치런에 따르면 바이두, 바이두와 지리의 전기차 합작사 지두, 그리고 퀄컴 세 회사가 '스마트 콕핏'을 위해 협력을 하기로 했다.

지두의 전기차에 차세대 5nm 차량용 '퀄컴 8295' 칩을 기반으로 바이두와 퀄컴이 개발한 차세대 스마트 콕핏 소프트웨어 시스템을 탑재하는 게 목표다.

퀄컴의 4세대 스냅드래곤 차량디지털콕핏플랫폼인 퀄컴 8295 칩을 세계 처음으로 적용해 콕핏 시스템과 소프트웨어를 개발하게 된다. 4세대 플랫폼은 3세대 퀄컴 8155 대비 연산 기능이 8배에 달하며 차량용 첫 5nm 칩이기도 하다.

바이두, 지두, 퀄컴이 협력을 선언했다. (사진=지두)

퀄컴 8295 칩의 연산 기능이 지두의 인공지능(AI) 성능을 지원하는 것이다. 퀄컴의 8295 칩은 주로 스마트 콕핏에 쓰이며 계기판, 전면 스크린, AR-HUD, 뒷좌석 스크린, 전자 후시경 등 기능을 지원할 수 있다.

중국 언론 치처지치런은 "8295의 탄생은 스마트카의 연산 능력이 스마트폰을 뛰어넘고 있다는 것을 의미한다"며 "아이폰13에 탑재된 A15 대비 퀄컴 8295의 연산 기능이 두 배"라고 전했다. 퀄컴 8295의 연산력은 30tops지만, A15는 15.8tops다.

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지두는 2023년 자동차 출시를 계획하고 있으며, 퀄컴의 4세대 스냅드래곤 차량디지털콕핏플랫폼 기반 세계 최초 양산 차종이 된다.

이 컨셉카는 내년 4월 베이징에서 정식으로 공개될 예정이다.