텔레칩스, 유럽 완성차에 디지털 계기판용 반도체 공급

향후 글로벌 OEM사 추가 물량 확대 기대

텔레칩스가 유럽 완성차에 디지털 계기판용 애플리케이션 프로세서(AP)과 세이프티 IC를 공급했다고 12일 밝혔다. 텔레칩스가 유럽 시장에 진출한 것은 처음이다.

차량용 디지털 계기판 시장은 자동차 기능 안전 요건이 중요시되는 시장이다. 이런 점에서 텔레칩스가 유럽의 주요 글로벌 OEM 업체들의 까다로운 요건을 만족한 AP를 납품했다는 점은 고무적이다. 텔레칩스가 납품하는 AP는 자동차 ISO26262 B등급을 만족한다.

텔레칩스는 "글로벌 자동차 3대 메이커인 유럽 완성차 브랜드에 디지털 계기판용 반도체를 공급했다"며 "이번 성과를 통해 향후 글로벌 OEM의 추가 물량 확대가 기대되며, 이를 기반으로 유럽 시장 확대에 박차를 가할 예정이다"고 전했다.

이어서 김성재 텔레칩스 상무는 "이번 공급을 기점으로 미주, 유럽 시장에서 더 많은 기회를 확보할 것"이라고 덧붙였다.

전기차, 커넥티드 카, 자율주행 등 스마트 모빌리티 시장은 연간 20% 이상 성장하고 있는 시장이다. 텔레칩스는 인포테인먼트, 디지털 계기판용 반도체뿐만 아니라 전 세계적으로 품귀 현상을 빚는 차량용 반도체 마이크로컨트롤러유닛(MCU)의 시제품을 출시해 국내외 티어1(Tier1)과 상용화를 위해 협력을 진행 중이다.

또 첨단운전자지원시스템(ADAS) 영상 데이터 처리에 딥러닝을 활용할 수 있는 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 비전 프로세서 시제품 '엔돌핀'을 내년 1분기에 출시할 예정이다. 아울러 ADAS 및 자율주행 영역의 핵심 역량을 확보하기 위한 딥러닝 알고리즘 등 소포트웨어 투자도 이어가고 있다.

한편, 텔레칩스는 올 3분기 연결기준 매출이 365억원으로 전년동기 대비 59.7% 증가했고, 영업이익은 21억6천400만원으로 전년동기대비 흑자전환했다고 11일 공시했다.