인텔 12세대 CPU 냉각장치 호환성 문제 제기돼

인텔 12세대 코어 프로세서가 출시 1주일째에 접어들었지만 초반 판매는 극히 부진하다. DDR5 메모리와 Z690 칩셋 메인보드 등 프로세서 이외에 마련해야 하는 부품들의 가격이 만만찮은데다 그래픽카드 가격 폭등으로 많은 소비자들이 구매를 미루고 있는 것으로 보인다.

11일 인텔 프로세서 공식 대리점 등에 따르면 지난 주 국내에 들어온 12세대 코어 프로세서 초도 물량은 약 1만여 개 정도다.

중견 PC 쇼핑몰 관계자는 "구체적인 수치를 밝히기는 어렵지만 12세대 코어 프로세서 판매량은 기대에 못 미치는 면이 있다"고 설명했다. 여기에 변수가 하나 더 늘어났다. 바로 프로세서 냉각팬이다.

■ "LGA 1700 소켓용 브래킷 제공하지 않을 것"

12세대 코어 프로세서는 핀 수와 면적이 전세대 대비 크게 늘어난 LGA 1700 소켓을 이용한다. 그동안 거의 매 세대마다 소켓을 교체해 왔던 과거와 달리 LGA 1700은 향후 2~3년간 유지될 예정이다.

이렇게 소켓 규격이 크게 달라지며 기존에 출시된 프로세서용 냉각장치를 고정할 수 없다는 문제가 생긴다. 냉각장치를 메인보드에 고정하는 브래킷을 LGA 1700용으로 새로 장착하면 이를 해결할 수 있다.

그러나 공랭식 냉각장치 유통사나 제조사는 대부분 LGA 1700용 브래킷을 추가로 제공하지 않을 예정이다. 단순히 브래킷만 추가한다 해서 문제를 완전히 해결할 수 없다는 것이 그 이유다.

■ 프로세서 표면 완전히 덮지 못해 과열·손상 가능성

국내 중견 PC 주변기기 제조사 관계자는 "기존 LGA 1200용으로 설계된 냉각장치의 히트싱크로는 12세대 코어 프로세서 표면을 완전히 덮을 수 없다. 따라서 열을 제대로 식히지 못해 프로세서가 정상적으로 작동하지 않거나 망가지는 문제가 우려된다"고 설명했다.

관련 업계에 따르면 대부분의 해외 제조사가 이달 중순 이후 LGA 1700용으로 설계된 프로세서 냉각팬 신제품 샘플을 국내 업체에 발송할 예정이다. 국내 유통사도 시제품을 통해 호환성 검토를 거친 후 이르면 다음 달 중순부터 판매에 들어간다.

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