구글이 개발 중인 자체 스마트폰용 반도체 칩 ‘텐서’가 삼성전자가 아직 발표하지 않은 엑시노스 9855 칩이라고 네덜란드 IT매체 갤럭시클럽이 최근 보도했다.
해당 매체는 소식통을 인용해 구글이 삼성과 함께 개발한 자체 시스템 온칩인 ‘텐서’는 삼성의 ‘엑시노스 9855’칩이라고 전했다. 엑시노스 9855 칩셋은 화이트채플(Whitechapel)이라는 코드명을 지니고 있어 구글이 텐서 칩에 사용하고 있는 코드명과 동일하다고 갤럭시클럽은 덧붙였다. 구글 텐서 칩은 삼성전자에서 5nm 제조 공정을 사용하여 제조할 예정이다.
이 칩의 성능은 삼성 갤럭시S21 시리즈에 탑재된 엑시노스 9840(엑시노스 2100) 칩과 차기 갤럭시S22에 탑재될 예정인 엑시노스 9925(엑시노스 2200) 칩 사이에 위치하고 있으며, 갤S21에 탑재된 엑시노스 2100 칩에 더 가깝다고 해당 매체는 설명했다. 이는 퀄컴 스냅드래곤 888칩과 성능이 매우 유사하다고 알려져 있다.
현재 삼성전자는 AMD RDNA2 GPU가 탑재된 엑시노스 9925 칩을 개발 중이며, 이 칩은 내년에 출시될 갤럭시S22에 탑재될 전망이다.
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구글은 제품 하드웨어 사양보다 인공지능(AI)과 머신러닝에 더 관심이 있기 때문에 이 소문은 사실일 수 있으며, 텐서의 성능은 시간이 지남에 따라 향상될 것으로 보인다고 IT매체 폰아레나는 전했다.
구글의 텐서칩은 오는 10월 출시될 구글 픽셀6 시리즈에 탑재될 전망이다.