한화솔루션, ‘더블유오에스’ 인수…OLED 핵심기술 국산화

FMM 기술 2022년 양산 목표로 투자…고부가 소재 수입대체 노린다

한화솔루션이 유기발광다이오드(OLED) 핵심기술을 보유한 더블유오에스를 인수, 고부가 전자 소재 사업 강화에 나선다.

한화솔루션은 29일 이사회를 열고 OLED 패널 제조 핵심 소재인 파인 메탈 마스크(FMM) 관련 기술을 보유한 더블유오에스 지분 100%를 600억원에 인수하기로 결정했다고 밝혔다.

김동관 한화솔루션 대표가 지난 5월 31일 열린 P4G 서울 녹색미래 정상회의 에너지세션에서 기조연설을 하고 있다. 사진=한화

최근 시장이 빠르게 확대하는 OLED 패널 제조에 필수적인 기술을 보유한 기업을 인수함으로써 전자 소재 사업을 모바일 중심에서 고성장이 기대되는 디스플레이 영역으로 확대하겠다는 전략이다.

더블유오에스는 코스닥 상장사인 웨이브일렉트로닉스가 지난 5월 OLED 사업 부문을 물적분할해 설립한 회사다. 2010년 FMM 기술 개발을 시작해 현재 전주도금 방식 신기술 개발을 완료했지만, 재원 조달에 어려움을 겪으면서 현재 양산 투자에 적극적으로 나서지 못했다.

한화솔루션은 모바일 전자소재 사업으로 축적한 생산 역량을 활용해 내년까지 FMM 양산 체제를 구축하기로 하고 수천억원대 추가 투자를 진행할 계획이다.

한화솔루션은 이번 인수를 계기로 그동안 지속 추진해 온 화학·전자 소재 고부가화 작업에 속도를 올린다는 방침이다.

한화솔루션은 소재 사업 고부가화 차원에서 광학 렌즈 소재(XDI), 에코데치(친환경 가소제) 등 고부가 화학 소재를 잇따라 개발한 데 이어 고부가 전자소재 개발을 위해 지난 4월 삼성전자 출신인 황정욱 미래전략사업부장(사장)을 영입했다.

OLED 증착공정

황정욱 사장은 “이번 인수로 고성장이 예상되는 OLED 시장 진출을 위한 발판을 마련하게 됐다”면서 “글로벌 전자업체에 10년 이상 모바일 회로 소재를 납품하면서 쌓은 노하우를 향후 FMM 양산에도 적용할 수 있을 것”이라고 말했다.

FMM은 OLED 패널 제조 공정에 필요한 핵심 부품으로 미크론(㎛) 크기 초미세 구멍 수천만개가 촘촘히 뚫려있는 초박형 금속판이다. OLED는 기판에 여러 층 쌓인 적녹청(RGB) 유기물이 전기 반응을 통해 영상을 구현하는데 FMM은 OLED 생산과정에서 적녹청 유기물이 기판 위 정확한 위치에 쌓이도록 돕는 역할을 한다.

더블유오에스가 보유한 FMM 기술은 시장을 독점 중인 일본 업체 보다 초고화질 화면 구현에 유리하다는 평가를 받는 것으로 알려졌다. 일본 업체는 금속판에 화학 물질을 흘려서 패턴을 내는 에칭 방식을 활용하는 반면에 더블유오에스는 금속성 용액에 전기를 흘려 패턴을 그리는 전주도금 방식을 이용하기 때문이다.

FMM은 얇을수록 RGB 유기물을 더 높은 밀도로 쌓을 수 있는데 전주도금 방식은 에칭 방식에 비해 기판을 50% 이상 얇게 만들 수 있다.

현재 세계 FMM 시장은 일본 업체가 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 국내 디스플레이 업체도 패널 제조에 필요한 FMM을 전량 일본에서 수입하고 있다.

일본 정부가 2019년부터 주요 부품·소재의 한국 수출 규제에 나서면서 국내 디스플레이 업계에선 FMM을 조기에 국산화해야 한다는 지적이 꾸준히 제기돼 왔다.

시장 조사기관인 UBI리서치에 따르면 FMM 시장은 OLED를 적용한 스마트폰, 태블릿PC, 스마트워치 등의 판매 증가로 연 평균 10%씩 성장하고 있다. 특히, 최근 글로벌 정보기술(IT) 기업이 자사 제품에 OLED 패널 적용을 확대하면서 향후 FMM 시장이 더욱 빠르게 성장할 것이라는 분석도 나오고 있다.