인텔 "파운드리 부문서 퀄컴용 칩 제작"

AWS에도 기술 공급…"2025년까지 삼성·TSMC 추월 목표"

인텔은 파운드리 사업부문이 퀄컴용 칩 제작을 시작할 계획이라고 밝혔다.

또 오는 2025년까지 파운드리 강자인 대만 TSMS와 한국 삼성전자를 따라잡는 것을 골자로 한 사업 로드맵을 공개했다고 엔가젯을 비롯한 주요 외신들이 26일(현지시간) 보도했다.

이와 함께 아마존의 AWS 데이터센터에 패키징 기술을 공급할 예정이라고 공개했다.

(사진=인텔)

인텔은 이날 온라인 행사 '인텔 액셀러레이티드’를 통해 반도체 기술 로드맵을 공개했다.

보도에 따르면 인텔은 20A 기술을 이용해 퀄컴용 칩을 생산할 계획이라고 밝혔다. 'A'는 길이 0.1nm를 나타내는 길이 단위 '옹스트롬'에서 따왔다.

하지만 구체적으로 어떤 제품을 언제 생산할 지는 공개하지 않았다. 퀄컴은 현재 스냅드래곤 프로세서 등을 여러 파운드리를 통해 조달하고 있다.

인텔이 파운드리 사업에 대한 야심을 공개적으로 드러낸 것은 지난 3월이었다. 

팻 갤싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 3월 온라인 행사를 통해 새로운 전략인 'IDM 2.0'을 공개했다. 이 전략에 따르면 핵심 제품은 내부에서 제조하되 일부 제품은 외부 파운드리를 활용해 생산하겠다고 밝혔다.

또 200억 달러를 투자해 애리조나에 공장 두 개를 건설할 계획이라고 선언했다.

■ 2024년부터 리본펫·파워비아 기술 적용 

이날 인텔은 또 2024년부터는 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'을 적용한 공정인 '인텔 20A'가 적용된다고 밝혔다.

리본펫은 트랜지스터를 흐르는 전류를 보다 매끄럽게 제어할 수 있도록 트랜지스터 사이를 연결하는 핀의 넓이를 넓히는 방식으로 만들어진다. 삼성전자도 3nm 공정에 유사한 기술인 '게이트올어라운드'(GAA)를 적용하고 있다.

인텔 20A에는 리본펫 이외에도 트랜지스터에 전력을 공급하는 최적화 기술인 파워비아(PowerVia)도 적용된다. 인텔 20A는 오는 2024년부터 적용되며 퀄컴이 제품 중 일부를 인텔 20A에서 생산할 예정이다.