인텔, 차세대 공정·패키징 로드맵 공개...26일 온라인 행사

2023년 이후 7nm 공정 진척 상황·외부 파운드리 활용 방안 밝힐 듯

인텔이 오는 27일(한국시간) 생산 공정과 패키징 관련 행사인 '액셀러레이티드'를 진행한다. (사진=인텔)

인텔이 오는 26일(한국시간 27일 오전 6시) 온라인 행사인 '액셀러레이티드'(Accelated)를 진행한다고 밝혔다.

인텔은 12일(미국 현지시간) 뉴스룸에 등록한 공지사항을 통해 "팻 겔싱어 CEO와 앤 켈러허 기술개발 부문 부사장이 이번 행사를 통해 인텔의 공정과 패키징 로드맵을 소개할 것"이라고 밝혔다.

앤 켈러허 부사장은 지난 해 7월 조직개편 이후로 7nm와 5nm 공정 연구 개발을 이끌고 있다.

팻 겔싱어 CEO는 지난 3월 말 온라인 행사를 통해 새로운 전략인 'IDM 2.0'을 공개하고 핵심 제품은 내부에서 제조하되 일부 제품은 외부 파운드리도 활용해 생산하겠다고 밝힌 바 있다.

따라서 이날 진행될 행사에서는 2023년 이후 본격 가동될 7nm 공정 진척 상황과 TSMC 등 외부 파운드리 활용 세부 방안이 공개될 가능성이 크다.