반도체 부족에…업계, 내년까지 신규 팹 30여개 착공

장비 투자액 160兆 달할 듯…SEMI "자율차·AI 등 수요 증가"

칩 부족 현상에 슈퍼사이클을 맞이한 반도체 업계가 내년까지 30여개의 신규 팹(Fab)을 착공한다. 이들 팹의 장비 투자액 규모도 약 160조원에 달할 전망이다.

23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 '팹 전망 보고서(World Fab Forecast)'에 따르면, 연말까지 총 19개의 신규 팹이 착공된다. 내년엔 10개의 팹이 추가 착공될 예정이다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "세계적인 칩 부족 문제를 해결하기 위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 향후 몇 년간 1천400억 달러(약 159조540억원)를 넘어설 것"이라고 봤다.

이어 "전세계 팹의 생산력 확대는 중장기적으로 자율주행차·인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅·5G·6G 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것"이라고 했다.

SEMI는 내년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽과 중동에 3개, 우리나라와 일본에 각각 2개의 팹이 착공될 것으로 봤다.

반도체의 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼. 사진=씨넷

올해부터 내년까지 지역별 반도체 팹 구축 전망. 자료=SEMI

300mm 웨이퍼를 생산하는 팹은 올해 15곳, 내년 7곳이 추가 착공된다. 나머지 7개의 팹은 100mm, 150mm, 200mm 웨이퍼를 생산하는 팹이다.

내년까지 착공에 들어가는 팹의 전체 생산량은 월간 260만장 웨이퍼(200mm 웨이퍼 면적 기준)에 달할 전망이다.

올해부터 내년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 파운드리 팹이다. 200mm웨이퍼 기준 월간 생산량은 웨이퍼 3만에서 22만장 수준이다.

메모리반도체 팹은 4개가 건설될 예정이다. 200mm 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만에서 40만장 수준이다.

착공 후에 반도체 장비 설치까지는 통상 2년이 소요된다. 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는 2023년까지는 장비 도입이 진행되지 않을 가능성이 높다. 다만, 일부 팹은 이르면 내년 상반기부터 반도체 장비 설치를 시작할 것으로 SEMI는 내다봤다.