인텔, 3세대 제온 스케일러블 프로세서 출시 ‘성능 46% 향상’

컴퓨팅입력 :2021/04/07 15:28    수정: 2021/04/07 16:37

인텔은 클라우드, 5G 네트워크, 인텔리전트 엣지, 인공지능(AI) 등 광범위한 워크로드를  처리할 수 있도록 최적화된 3세대 제온 스케일러블 프로세서(코드명: 아이스레이크)’와 데이터센터 제품군을 출시한다고 7일 밝혔다.

3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 주로 사용되는 데이터 센터 워크로드에서 평균 46% 성능 향상을 보여준다. 향상된 새로운 플랫폼 기능인 인텔 소프트웨어가드익스텐션(SGX)으로 내재적 보안 기능을 강화했고, 인텔 크립토 가속 및 인텔 딥러닝 부스트로 암호화와 AI 연산을 가속한다. 새로운 기능은 인텔 셀렉트 솔루션과 인텔 마켓 레디 솔루션의  광범위한 포트폴리오와 결합해  신제품 도입을 가속화 할 수 있도록 한다.

나승주 인텔코리아 상무

최신 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 인텔 10나노 공정 기술을 활용해 프로세서 당 최대 40코어를 제공하고, 5년 전 시스템에 비해 최대 2.65배 높은 평균 성능을 지원한다. 이 플랫폼은 소켓당 최대 6테라바이트의 시스템 메모리, 최대 8개 채널의 DDR4-3200 메모리, 최대 64 레인의 PCIe 4.0을 지원한다.

온프레미스 및 분산형 멀티 클라우드 환경에서 실행되는 최신 워크로드에 최적화됐다. 빌트인 AI 가속기는 최신 하드웨어 및 소프트웨어 최적화로 이전 세대에 비해 74% 더 빠른 AI성능을 제공하며, 20여개의 주로 사용하는 AI 워크로드에서 AMD 에픽 7763(EPYC 7763)에 비해 최대 1.5배, 엔비디아 A100 GPU에 비해 최대 1.3배 높은 성능을 제공한다.

빌트인 보안 기능인 인텔 SGX는 메인스트림 워크로드를 지원하기 위해 코드와 데이터를 분리 및 처리할 수 있는 기능으로, 최대 1테라바이트의 엔클레이브(enceval)를 2 소켓 제온 스케일러블 프로세서에서 사용할 수 있게 됐다. 인텔 토탈 메모리 인크립션 및 인텔 플랫폼 펌웨어 레질리언스를 포함한 새로운 기능과 결합해 최근 화두인 ‘컨피덴셜 컴퓨팅’을 구현해준다.

빌트인 크립토 가속은 여러 중요한 암호화 알고리즘에서 혁신적인 성능을 제공한다. 하루에 수백만 건의 고객 거래를 처리하는 온라인몰과 같이 암호화 연산 집약적인 워크로드를 실행하는 기업은 이 기능을 활용해 사용자 응답 시간이나 전체 시스템 성능에 영향을 주지 않고 고객 데이터를 보호할 수 있다.

소프트웨어 개발자는 개방형 교차 아키텍처 프로그래밍인 ‘원API’로 애플리케이션을 최적화하고, 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서에서 워크로드를 가속화할 수 있다. 원API는 독점 모델의 기술적, 경제적 부담으로부터 자유롭다. 인텔 원API 툴킷은 고급 컴파일러, 라이브러리, 분석 및 디버그 툴을 통해 프로세서의 성능, AI, 암호화 기능을 실현할 수 있도록 지원한다.

인텔 제온 스케일러블 프로세서는 고객의 신속한 도입을 돕기위해 500개 이상의 즉시 구현 가능한 인텔 IoT 마켓 레디 솔루션과 인텔 셀렉트 솔루션에서 지원되며, 최대 80%의 인텔 셀렉트 솔루션은 연말까지 업데이트될 예정이다.

3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 사양

3세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼은 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈, 인텔 옵테인 SSD  P5800X 및 인텔 SSD D5-P5316 낸드 SSD, 인텔 이더넷 800 시리즈 네트워크 어댑터 및 최신 인텔 애질렉스 FPGA 등을 포함한다.

새롭게 선보이는 N-SKU 제품은 광범위하게 구축된 5G 및 네트워크 워크로드에서 이전 세대 대비 평균 62% 향상된 성능을 제공한다. 아울러, 인텔은 공간과 전력 제한을 받는 엣지 환경을 위해 설계된 차세대 인텔 제온 D 프로세서 샘플링을 시작했다고 밝혔다.

네트워크에 최적화된 SKU는 무선 코어, 무선 접근, 네트워크 엣지 워크로드 및 보안 어플라이언스를 위한 이상적인 선택지다. 해당 제품들은 서비스 제공자들의 네트워크 전환 요구사항을 충족할 수 있도록 낮은 지연율, 높은 처리량 및 확정적인 성능을 제공한다.

코드명 “아이스레이크-D”로 명명된 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 엣지와 같은 밀집되고 협소한 공간에서 내구성을 높이기 위해 설계됐다. 인텔은 현재 이러한 프로세서의 시제품을 제공하고 있으며 다양한 고객 및 파트너와 협력하고 있다. 인텔은 시스코(네트워크 제품 제작), 슈퍼마이크로(플렉스RAN 기반 vRAN 솔루션 제작), 라쿠텐 모바일(차세대 RAN 제품 제작) 등 기업들과 협력하고 있다.

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3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 워크로드별 성능 향상

나승주 인텔코리아 한국데이터센터영업총괄 상무는 “3세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼은 네트워크에서 엣지까지 다양한 워크로드를 처리할 수 있도록 설계됐다”며 “고객이 요구하는 광범위한 인텔리전트 실리콘 및 솔루션을 제공하기 위해  아키텍처, 설계, 제조 분야에서 독보적인 솔루션을 제공한다”고 말했다.

나승주 상무는 "인텔 3세대 제온 스케일러블 프로세서는 진정한 하이브리드와 멀티 클라우드 환경의 토대를 마련했다"며 "AI 및 보안 솔루션이 내장된 유일한 데이터센터 프로세서"라고 강조했다.