미래컴퍼니, ToF 3D 카메라 '에스큐브' 출시

반도체ㆍ디스플레이입력 :2021/02/17 16:35

미래컴퍼니는 삼성전자 이미지센서 전용 컴패니언 칩셋을 적용한 ToF 3D 카메라 '에스큐브(S.Cube)'를 출시한다고 17일 밝혔다.

이 카메라는 미래컴퍼니가 독자 개발한 컴패니언 칩셋 'MR1000'을 적용해 기존 FPGA 기반의 ToF 카메라 대비 3배 빠른 영상 출력 속도를 제공하는 게 특징이다.

해상도는 VGA(640×480)를 지원하며, 범용 이미지 센서 통신규격인 I2C 컨트롤 MIP’를 통해 윈도·리눅스·안드로이드·ROS 환경의 애플리케이션에 적용할 수 있다.

관련기사

미래컴퍼니 CI. (사진=미래컴퍼니)

미래컴퍼니는 최근 3D ToF 센서가 스마트폰, 스마트 가전, 자율주행 등 다양한 분야에서 주목받고 있는 만큼 시장 선점을 위한 적극적인 마케팅 활동에 나선다는 방침이다.

미래컴퍼니 측은 "에스큐브는 자체 개발한 MR1000과 모바일 사이즈 렌즈를 적용하여 보다 컴팩트한 센서 모듈 사이즈로 제작되었다"라며 "안면인식, 스마트 가전, 오토모티브 등 다양한 분야 고객사의 제품화 성공을 위한 기술적 협력에 만전을 기할 것"이라고 강조했다.

☞ 용어설명 : ToF(Time of Flight·비행시간 거리측정)

ToF란 적외선 등의 빛이 물체에 닿았다가 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 사물 간 거리와 피사체의 심도 등을 계산하는 기술이다. 이를 활용하면 가상현실 등의 콘텐츠에 활용할 수 있는 3D 카메라를 만들 수 있다.