연고대도 올해부터 반도체 채용연계 계약학과 운영

정부, 내년까지 시스템반도체 핵심인력 3600명 배출

반도체ㆍ디스플레이입력 :2021/01/21 13:00    수정: 2021/01/22 04:08

성균관대에 이어 연세대와 고려대도 올해부터 시스템반도체 채용연계 계약학과 신입생을 선발한다. 정부는 내년까지 시스템반도체 인력 3천638명을 배출하고 앞으로 10년 동안 민간과 3천억원을 공동투자해 석·박사급 인력 3천명을 양성한다.

정부는 21일 정부서울청사에서 ‘제3차 혁신성장 BIG3 추진회의’를 개최하고 이 같은 내용을 담은 관계부처 합동 ‘시스템반도체 핵심인력 양성방안’을 발표했다.

지난 2019년 4월 '시스템반도체 비전과 전략'을 발표하는 문재인 대통령. (사진=청와대사진기자단)

이번 방안은 ‘차세대 반도체 적기투자 지원 방안’과 ‘팹리스 성장 인프라 조성방안’에 이은 세 번째 시스템반도체 관련 지원책이다.

정부는 매년 1천500명씩 부족한 반도체 인력을 원활하게 공급하기 위해 내년까지 총 3천638명의 다양한 인재를 배출할 계획이다.

내년에는 대학 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설해 학사급 인재 양성을 늘린다.

설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입할 수 있도록 교육하고 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원한다.

시스템반도체 설계전공트랙 개요

올해부터는 연세대 ‘시스템반도체공학과(연세대-삼성전자, 연 50명)’, 고려대 ‘반도체공학과(고려대-SK하이닉스, 연 30명)’ 등 채용연계 계약학과가 신입생을 선발, 본격 운영된다.

석·박사급 인재도 확대한다. 민관이 일대일 공동투자해 ▲핵심기술 연구개발(R&D) ▲고급인력 양성 ▲채용 유도까지 연계하는 ‘1석3조 프로젝트’를 추진한다.

앞으로 10년간 정부와 기업이 1천500억원씩 총 3천억원을 투입해 총 3천명의 석·박사급 인력을 배출할 계획이다. 정부는 올해 예비타당성 조사를 차질없이 완료해 내년부터 본격 추진할 계획이다.

올해 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업(59억원)을 통해 미래차·에너지·바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성한다.

또 디지털 뉴딜·그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체·AI 반도체 등 핵심 유망품목 전문인력 양성도 확대한다.

시스템반도체 현장 실무 교육을 확대할 수 있도록 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라도 강화한다.

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현재 KAIST를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에는 안정적인 교육 프로그램 제공을 위해 정부 지원 확대를 검토할 계획이다. 지난해 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 EDA 툴 활용 실습 교육을 제공할 예정이다.

성윤모 산업통상자원부 장관은 “4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다”면서 “시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민관 공동투자형 인력양성 인력양성을 차질없이 추진해 내년까지 3천600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.