삼성전자, SSD·파운드리 인력 대거 승진

SSD 개발·디퓨전 공정 등...공정 개발 관련 펠로우·마스터도 발탁

삼성전자가 4일 정기 임원인사를 통해 SSD와 파운드리 관련 인력을 대거 승진시켰다. (사진=삼성전자)

삼성전자는 4일 2021년 정기 임원인사를 단행하고 SSD와 파운드리 관련 인력들을 대거 승진시켰다.

SSD 부문에서는 부사장 1명, 전무 1명, 상무 2명 등 총 4명이 승진했고 반도체 생산 공정 중 디퓨전 관련 인력 2명이 승진했다. 또 차세대 공정 개발 관련 인력 중 사내 연구개발 최고 전문가인 펠로우와 마스터 등이 각각 1명씩 발택됐다.

■ SSD 개발 핵심 인력 대거 승진

삼성전자는 올해 PCI 익스프레스 4.0 기반 고성능 SSD인 '980 프로', QLC(4비트) 낸드를 적용한 '870 QVO' 등 고성능·보급형 SSD를 대거 출시했다. 또 트렌드포스 등 시장조사업체에 따르면 올 3분기 기준 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 30%로 업계 1위 수준이다.

삼성전자는 SSD 호조에 따라 올해 정기 임원인사에서 메모리사업부 SSD 관련 인력을 대거 승진 대상에 올렸다.

이종열 부사장(좌) / 노강호 상무(우) (사진=삼성전자)

S/W 개발팀장을 맡은 이종열 부사장은 펌웨어 소프트웨어의 전문성과 이해도 기반으로 SSD와 UFS 등 제품의 경쟁력 확보에 주력했다. S/W 개발팀 노강호 상무는 스토리지용 펌웨어 전문성을 바탕으로 SSD 제품의 수명과 성능 등 신뢰성 향상에 기여했다는 평가다.

장순복 상무(좌) / 이진엽 전무 (우). (사진=삼성전자)

컨트롤러 개발팀 장순복 상무는 스토리지 컨트롤러 설계 기술을 기반으로 기업용 고성능 SSD와 모바일용 UFS 제품 기술 리더십 확보에 공헌했다. 플래시설계팀장 이진엽 전무는 수세대에 걸쳐 적층형 V낸드 제품의 양산과 특성, 기술, 품질 등 기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 승진했다.

■ 디퓨전 선행 공정 관련 인력 2명도 승진

이날 인사를 통해 반도체 생산 공정 중 불순물 입자들을 웨이퍼 내부에서 확산시키는 디퓨전 선행 공정 개발 관련 인력도 승진했다.

황기현 부사장(좌) / 구봉진 상무(우). (사진=삼성전자)

반도체연구소 파운드리 공정개발팀장 황기현 부사장은 디퓨전 공정개발 관련 세계 최고 수준의 기술력을 보유한 전문가로 반도체 제품 공정개발 역량 확보에 기여했다.

같은 팀 소속 구봉진 상무 역시 디퓨전 선행공정 개발 전문가로 플래시 CTF, D램 캐패시터 등 신상품 핵심 기술 개발과 공정기술 확보에 기여했다.

반도체연구소 소속 2명은 각각 사내 연구개발 부문 최고 전문가인 펠로우와 마스터로 선임됐다.

삼성전자 반도체연구소 공정개발실 윤보언 펠로우. (사진=삼성전자)

반도체연구소 공정개발실 윤보언 펠로우는 차세대 반도체 CMP 공정, 설비, 소재 등 세계적인 기술 권위자로 CMP 관련 난제 해결을 통해 반도체 수세대 제품 경쟁력 제고에 기여했다.

동 연구소 파운드리 공정개발팀 배근희 마스터는 EUV 적용 BEOL 패터닝과 특화 기술 개발을 통해 EUV 기술 양산화와 초격차 확보에 기여했다는 평가다.