삼성전기, 첨단 5G 반도체 패키지 기판 공개

'국제 전자회로 전시회'서 전시...AI 가속기용 고밀도 기술도 선봬

삼성전기가 국제 전자회로 전시회에 참가해 첨단 패키지 기판 솔루션을 공개했다.

24일 삼성전기는 오는 26일까지 송도컨벤시아에서 열리는 '2020 KPCA Show(국제 전자회로 전시회)'에 참가해 고성능 전자기기에 적합한 첨단 반도체용 패키지 기판과 시스템 인 패키지 모듈용 기판을 선보일 계획이라고 밝혔다.

올해로 17회째를 맞는 국제 전자회로 전시회는 국내외 기판 생산 업체와 소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다.

삼성전기의 국제 전자회로 전시회 전시관 모습. (사진=삼성전기)

삼성전기는 이번 전시회에서 기판 종류 및 기술에 따라 제품을 구분해 전시관을 꾸미고, 5G통신·인공지능(AI)·전장 등 반도체의 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 다양한 제품을 전시했다.

특히 안테나용 기판의 경우, 인쇄회로기판에 안테나와 무선주파수(RF) 모듈을 일체화해 고주파 신호 감도를 높이고, 크기는 대폭 줄인 5G통신용 안테나를 공개해 눈길을 끌었다.

고밀도 패키지 기판 솔루션으로는 고속신호 전달에 유리하도록 적층세라믹콘덴서를 기판에 내장해 인공지능 가속기에 적용할 수 있는 기술을, 모바일용 패키지 기판 솔루션으로는 기존 플립칩스케일패키지 대비 두께를 40% 줄인 초슬림 제품을 소개했다.

한편, 올해 국자전자회로 및 실장산업전에서는 김응수 삼성전기 기판제조팀장(상무)가 전자회로 산업발전 유공자 포상(산업통상자원부 장관상)을 수상했다.

김응수 팀장은 국내 최초로 중앙처리장치 및 그래픽처리장치용 패키지기판을 양산하고, 반도체용 기판 관련 핵심 소재 개발로 초미세회로 구현 기술을 확보한 공로를 인정받았다.

김응수 상무는 "앞으로도 글로벌 업계를 선도하는 기술경쟁력을 갖추기 위해 끊임없이 노력하겠다"고 수상소감을 전했다.