ST, 두 배 빠른 무선충전 칩셋 'STWLC88' 출시

WPC 'Qi' 인증 획득...최대 '50W' 전력 지원

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 기존보다 두 배 빠른 속도로 스마트폰을 무선충전할 수 있는 고효율 무선충전 칩셋 'STWLC88'을 출시했다고 11일 밝혔다.

STWLC88은 세계무선충전협회(WPC)가 정한 국제표준인 '치(Qi)' 인증을 획득, 최대 50와트(W)의 전력을 제공한다.

이는 시중에 판매 중인 모든 치 인증 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등과 호환되며, 가로 4밀리미터·세로 4.5밀리미터·높이 0.6밀리미터 크기의 WLCPS 및 110-범프, 0.4밀리미터 피치 패키지로 양산(가격 1만개 구매 시 2.5달러) 중이다.

ST마이크로일렉트로닉스가 출시한 고효율 무선충전 칩셋 'STWLC88'. (사진=ST)

ST 측은 "STWLC88은 여러 회로를 통합해 외부 부품 원가를 크게 절감, 인쇄회로기판 면적 요건이 제한된 다양한 애플리케이션에 적용할 수 있는 최상의 솔루션"이라며 "ST는 WPC의 오랜 회원사로 하드웨어 및 신호처리 알고리즘, 프로토콜을 자체 개발해 업계 표준 Qi 무선전력 전송 시스템에 기반한 솔루션 구현에 수년간 주력해왔다"고 강조했다.