인텔, 게임용 8코어 '타이거레이크H' 내년 1분기 투입

인텔이 게임과 콘텐츠 제작 등 고성능 노트북을 위한 프로세서인 타이거레이크H를 오는 2021년 1분기 투입 예정이다.

슬림노트북·투인원은 10nm(나노미터), 게임용 노트북은 14nm 공정 등으로 이원화됐던 지난해와 달리 11세대 제품은 전량 10nm 슈퍼핀(SuperFin) 공정에서 생산된다. 이를 통해 내년 출시될 AMD 라이젠 5000 시리즈와 경쟁할 것으로 보인다.

■ 최대 작동 클록 문제로 14nm 선택했던 인텔

인텔은 매년 1분기 말에서 2분기 초에 걸쳐 모바일(노트북)용 고성능 프로세서를 출시했다. 지난 1월 CES 2020에서 작동 클록 5GHz를 넘긴 코멧레이크H를 공개한 데 이어 올 5월에 정식 출시했다.

그러나 10nm 공정에서 출시된 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)는 최고 작동 클록이 3.9GHz에 불과했다. 이는 싱글 코어 성능을 중시하는 게임과 콘텐츠 제작에서 제 성능을 발휘하기 쉽지 않은 조건이었다.

이 때문에 인텔은 고성능 노트북용 프로세서 라인업을 14nm에서 생산해야 했다. 그 결과 작동 클록 5GHz를 넘기는 데는 성공했지만 발열 등이 문제로 꼽혔다. 일부 제조사 제품에서 내부 냉각팬 설계 등 문제로 5GHz를 넘기지 못하는 문제도 보고됐다.

■ "8코어 탑재 11세대 칩, 추후 출시될 것"

그러나 인텔은 올해 출시한 11세대 코어 프로세서를 기점으로 모바일용 프로세서 전 라인업을 10nm 슈퍼핀 공정에서 생산할 예정이다. 슈퍼핀 공정을 통해 작동 클록을 보다 넓게 확보할 수 있게 된 것이 그 이유다.

이달 초 진행된 11세대 코어 프로세서 출시 행사에서 크리스 워커 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장은 "11세대 코어 프로세서를 포함해 모바일용 제품은 앞으로도 계속해서 10nm에서 만들 것"이라고 밝혔다.

보이드 펠프스 인텔 클라이언트 엔지니어링 그룹 부사장도 지난 4일 미디엄(Medium)에 기고한 11세대 코어 프로세서 관련 글에서 "최대 24MB L3 캐시메모리와 8코어를 탑재한 프로세서 제품이 추후 공개될 것"이라고 설명했다.

이 제품이 내년 1분기에 출시될 게임용 노트북 프로세서인 '타이거레이크H'로 추정된다.

■ "전력 소모에 따라 35W·45W 등 두 가지 버전"

대만 게시판형 커뮤니티 'PTT'에서 인텔 미출시 제품 관련 정보를 꾸준히 공개해 왔던 이용자 '샤크베이'(sharkbay)가 공개한 정보에 따르면 타이거레이크H는 전력 소모에 따라 두 가지 버전으로 출시될 예정이다.

TGL-H35는 4코어, 8스레드로 작동하며 내장 그래픽칩셋인 아이리스 Xe 그래픽의 EU(실행유닛) 수도 96개로 현재까지 공개된 최고 사양 제품인 코어 i7-1185G7과 동일하다. 그러나 최대 소비 전력은 35W로 작동 클록 향상에도 여유가 있을 것으로 보인다.

TGL-H는 구성에 따라 4코어, 6코어, 8코어로 구성되며 최대 소모 전력도 45W로 대폭 확대될 것으로 보인다. 코어 수가 많아지는 만큼 아이리스 Xe 그래픽의 EU도 1/3 수준인 32개로 줄어들며 그래픽 성능도 그만큼 감소할 전망이다.

그러나 대부분의 게임용 노트북이 엔비디아 등 그래픽칩셋을 별도 장착하는 것을 감안하면 내장 그래픽칩셋 성능 감소는 큰 문제로 보기 어렵다.

■ 인텔 외장 그래픽칩셋 'DG2'도 함께 출시되나

인텔이 자체 개발한 노트북용 그래픽칩셋인 DG2가 타이거레이크H 프로세서와 함께 출시될 것이라는 전망도 나오고 있다.

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