5나노 선수치는 TSMC, 삼성은 '신의 영역' 3나노 집중

TSCM, 2Q 아이폰12용 A14 양산...삼성 첨단 로직 자신감

삼성전자와 TSMC가 초미세 공정 대결을 이어가고 있는 가운데 TSMC가 올해 2분기부터 5나노미터 양산에 먼저 돌입한다.

2일 대만의 IT전문매체 디지타임즈 등에 따르면 TSMC는 오는 2분기부터 애플의 차세대 아이폰에 적용되는 A14 프로세서를 5나노미터 공정에서 양산할 예정이다.

디지타임즈는 "TSMC가 예정대로 2분기부터 5나노미터 공정기술을 대량 생산으로 전환할 계획"이라며 "코로나19 여파로 생산우려가 있었지만, 이미 애플이 차세대 프로세서 양산을 위한 계약을 완료했다"고 전했다.

TSMC의 5나노미터 공정에서 생산될 예정인 애플의 'A14 바이오닉 프로세서'. (사진=맥루머스)

다만, TSMC는 차세대 초미세공정 기술로 준비 중인 3나노미터 공정에 대한 시험생산 일정은 6월에서 10월로 연기했다.

TSMC가 3나노미터 공정 스케줄을 연말로 조정하면서 디지타임즈를 비롯한 해외 IT전문매체들은 TSMC의 3나노미터 생산일정이 내년 이후로 연기될 것으로 분석했다.

중국의 IT전문매체 기즈차이나는 이와 관련 "TSMC가 당초 4월 열리는 기술포럼에서 3나노미터 공정 스케줄을 공개할 예정이었지만, 코로나19 확산 여파로 행사를 8월 말로 연기했다"며 "이에 3나노미터 공정으로 생산을 계획 중인 TSMC의 Nanke 18 공장도 오는 8월부터 장비가 입고돼 본격적인 생산은 내년 초로 미뤄지게 될 것"이라고 전했다.

일각에서는 TSMC가 3나노미터 공정 스케줄이 연기함에 따라 삼성전자가 초미세 공정기술로 경쟁우위를 확보하기 위해 3나노미터 공정 스케줄을 앞당길 수 있다는 관측이 나온다.

이는 삼성전가 지난해 세계 최초로 3나노미터 공정 기술인 '게이트 올 어라운드(GAA)' 개발에 성공하고, 팹리스(반도체 설계전문) 업체를 대상으로 공정설계 키트(PDK)를 배포하는 등 앞선 행보를 보여준 바 있기 때문이다.

실제로 삼성전자 반도체 사업부문을 총괄하는 김기남 삼성전자 DS부문장(부회장)은 지난달 열린 주주총회에서 "파운드리 사업은 첨단 로직에서 결정되는 이런 측면에서 대만 회사(TSMC)에 뒤처지지 않고, 실제 최근에 많은 고객이 저희(삼성전자) 쪽으로 오고 있다"며 "첨단 공정 리더십으로 삼성 파운드리를 발전시킬 계획"이라고 자신감을 내비친 바 있다.

증권가에서는 3나노미터 공정에서 삼성전자가 TSMC 대비 앞선 양산능력을 확보할 경우, 2030년 세계 1위를 목표로 내건 삼성전자의 '반도체 비전 2030' 전략이 성공을 거둘 수 있다고 보고 있다.

이재윤 유안타증권 연구원은 "최근 파운드리 선단 공정에 대한 투자 부담이 급격하게 늘어나면서 삼성전자에게 기회가 열렸는데 7나노미터 이하 공정에서는 기존 노광장비 대비 단가가 3배 이상 비싼 EUV(극자외선)이 요구되고 있기 때문에 TSMC와 삼성전자를 제외한 업체들은 최신 공정에 대한 대응이 늦어지고 있다"며 "여기서 파운드리 업계의 구조조정을 예상할 수 있고, 강한 자본력을 갖춘 삼성전자에게 큰 기회요인이 될 것"이라고 전했다.

한편 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 파운드리 시장(매출 기준)에서 TSMC가 54.1%의 점유율로 1위를, 삼성전자가 15.9%의 점유율로 2위를 기록할 것으로 예측한 바 있다.