삼성전자 "올해 5G 시장 본격화...삼성, 5G 원칩·8nm 공정서 경쟁우위"

2019년 4분기 및 연간 실적 컨퍼런스콜 전문

삼성전자가 올해 5G 서비스가 주요 국가에서 본격 상용화될 것으로 예측되는 가운데 경쟁사보다 앞선 원칩 솔루션과 미세공정 기술을 무기로 수주 경쟁에 나설 전망이다.

30일 삼성전자는 이날 열린 2019년도 4분기 및 연간 실적 컨퍼런스콜에서 "지난해 4분기 5G(5세대 이동통신) 원칩 SoC(시스템온칩)를 글로벌 고객에 확판하는 등 미래 성장동력을 확보하는 시기를 보냈다"며 "올해 삼성전자는 원칩 SoC 거래처 다변화를 통한 판매확대를 추진할 계획으로 5G와 관련된 칩 공급 극대화를 위한 오퍼레이션 최적화에 집중할 계획"이라고 전했다.

또 "2020년 연간으로 대형 고객사의 8nm 컴퓨팅향 칩 양산을 본격화하고 5G향 선단공정 수요확대로 의미 있는 두 자릿수 매출 성장이 기대된다"며 "선단공정인 4nm 공정의 제품설계를 완료하고 5nm 공정에서 모바일 외 고성능 컴퓨팅, 컨슈머 등 다수의 제품설계를 완료해 고객 및 응용처를 다변화하는 등 미래 성장 기반을 마련하는 한편 이를 바탕으로 성장세를 이어나갈 계획"이라고 덧붙였다.

삼성전자 로고. (사진=삼성전자)

다음은 이날 열린 삼성전자의 2019년도 4분기 및 연간 실적 컨퍼런스콜 전문이다.

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신동호 삼성전자 시스템LSI 마케팅팀 전무 : 4분기는 모바일 성수기 효과에 따라 전분기 대비 실적이 감소했다. 세계 최초로 1억800만 화소의 이미지 센서를 상용화했고, 5G 원칩 SoC를 글로벌 고객에 확판하는 등 미래 성장동력을 확보하는 시기를 보냈다. 2020년 1분기는 주요 고객사의 플래그십 스마트폰에 탑재될 AP(애플리케이션 프로세서), 이미지 센서, DDI(Display Driver IC) 등의 주요 부품 공급 극대화를 통해 실적 개선을 추진할 계획이다. 특히 중국 고객을 중심으로 6천400만 화소 이미지 센서 수요가 증가하고 있어 추가 캐파(생산능력) 확대를 통한 공급 극대화로 추가 매출 확보를 위한 노력을 계속 이어갈 방침이다.

2020년 연간으로는 모바일 시장에서 중국 중심으로 볼륨존향 5G 스마트폰의 경쟁적인 출시가 예상된다. 이에 5G 가입자의 본격 성장세로 큰 폭의 5G 시장 성장이 예상된다. 당사는 볼륨존향 원칩 SoC 거래처 다변화를 통한 판매확대를 추진할 계획이다. 이미지 센서는 고객사들이 카메라 사양 강화를 경쟁의 중심으로 삼고 있는 만큼 이에 대한 경쟁 심화가 예상된다. 고화소 센서 채용이 지속하는 한편 고배율·초광각 3D 접사 등의 차별화된 기능 지원을 위한 멀티플 카메라 수요도 지속 늘어날 것으로 전망된다. 당사는 미세픽셀 구현을 통한 고화소 기술리더십을 강화하고, 3D ToF(Time of Flight·비행시간 거리측정)를 포함한 멀티플 카메라향 멀티플 제품 라인업을 확대할 계획이다.

한승훈 삼성전자 파운드리 마케팅팀 전무 : 4분기는 주요 고객사의 5G 칩, 고화소 이미지 센서 수요가 견조했다. 중국향 고성능 컴퓨팅 칩 수요도 증가해 견조한 실적을 달성할 수 있었다. EUV(극자외선) 기반 6, 7nm(nanometer) 모바일 제품 양산이 확대됐고, 4·5nm(nm=10억분의 1미터) 네트워크향 추가 수주도 있었다. 5nm 모바일 AP의 추가 설계 완료로 선단공정에서 리더십을 지속 유지할 수 있었고, 성능가격이 최적화된 8nm 중심의 수주를 지속해 메인스트림 공정사업 기반도 한층 강화했다.

2020년 1분기는 모바일 플래그십 스마트폰 출시에 따라 주요 고객사의 AP, 고화소 이미지 센서, 부품 수요 증가가 예상된다. 당사는 5G와 관련된 칩(엑시노스 980)의 공급 극대화를 위해 오퍼레이션 최적화에 집중할 계획이다. 아울러 4nm 공정개발을 완료하고, 3nm GAA(게이트 올 어라운드) 공정설계에 착수하는 등 기술 리더십을 강화하기 위한 노력을 지속할 방침이다. 2020년 연간으로는 대형 고객사의 8nm 컴퓨팅향 칩 양산을 본격화하고, 5G향 선단공정 수요확대로 의미 있는 두 자릿수 매출 성장이 기대된다. 또 선단공정인 4nm 공정의 제품설계를 완료하고 5nm 공정에서 모바일 외 고성능 컴퓨팅, 컨슈머 등 다수의 제품설계를 완료해 고객 및 응용처를 다변화하고, 미래 성장 기반을 마련하는 한편 이를 바탕으로 성장세를 이어나갈 계획이다."

-5G 폰 확산으로 SoC와 모뎀칩의 중요성 높아지고 있다. SoC 확대방안과 중국 고객 판매현황은?

"Soc 경쟁력 강화를 위해 AMD와의 라이센스를 통해 GPU(그래픽처리장치) 경쟁력을 강화하고 있다. 5G 모뎀 기술경쟁력을 바탕으로 경쟁사 대비 빠른 원칩 기술력 확보했고, 중국 대형 업체 양산 이력을 통해 글로벌 고객 확대를 추진 중이다. 고객 확대와 관련해 현재 중국 업체로부터 긍정적인 채용 피드백을 받고 있고, 후속 모델 확대 적용도 검토 중이다. 대형 고객사를 추가 확보하기 위해 노력 중이고, 좋은 성과가 기대된다."

-삼성전자 파운드리 선단공정 로드맵과 경쟁사와의 차별점은 무엇인가?

"당사는 EUV 노광기술을 적용한 7nm를 2019년부터 업계 최초로 양산하기 시작했다. 금년에는 EUV 생산성을 극대화한 5nm에서 고객 응용처를 다변화해 양산을 확대하고, 4nm 설계를 완료해 선단공정 기술리더십을 이어갈 계획이다. 또 향후 핀펫(FinFET)에 이은 차세대 아키텍처로 GAA 원천기술을 확보해 세계 최초로 선단공정에 적용이 예상된다. 현재 전력효율 등을 달성하기 위해 노력하고 있다."