美 바이코, 5G 이어 국내 전기차 시장도 기대

정기천 바이코 코리아 대표 "전력밀도에 있어 바이코는 세계 톱 클래스" 자신

"바이코는 현재 전력밀도에 있어 세계 톱 클래스 수준의 제품을 출시하고 있다. 패키징에 있어서는 삼성전자와 SK하이닉스의 3D 낸드플래시와 유사한 3D 패키징 기술을 보유하고 있다. 국내 시장에서는 통신사들과 협력해 5G 관련 사업에 집중하고 있다."

정기천 바이코 코리아 대표는 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 기자 간담회에서 바이코의 국내 사업 현황을 이 같이 소개했다.

바이코는 항공기부터 인공위성, 데이터센터, 기지국, 전기자동차 등에 사용되는 전력반도체를 생산하는 반도체 업체다. 본사는 미국 매사추세츠에 위치하고 있으며, 1981년에 설립돼 전원 트레인 및 제어시스템, 패키징 기술과 관련된 170건의 특허를 보유하고 있다.

정기천 바이코 코리아 대표가 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 기자 간담회에서 바이코의 국내 사업 현황을 소개하고 있다. (사진=지디넷코리아)

정기천 대표는 "바이코는 앞선 기술력으로 2년마다 전력밀도를 25% 향상시키고, 전력손실은 25% 감소한 제품(레큘레이터, 컨버터 등)을 선보이고 있다"며 "특히 전력밀도에 있어서는 세계 톱 클래스 수준의 제품을 출시하고 있다"고 강조했다.

이어 "국내에서는 방산, 항공 외에도 통신 분야에 집중하고 있다"며 "지난 4월 우리나라에서 5G(5세대 이동통신) 서비스가 상용화됐는데 바이코의 스텝 다운 컨버터와 절연형 버스 컨버터 등이 (기지국에) 도입됐다. 국내 이통사들과 협력해 주요 지역에서 데모 서비스를 진행 중"이라고 설명했다.

정 대표는 바이코의 강점으로 빠른 시간 안에 고객이 원하는 성능의 칩셋을 공급할 수 있는 패키징 기술을 꼽았다.

바이코의 레귤레이터와 컨버터. (사진=지디넷코리아)

그는 "바이코는 VIA(Vicor Integrated Adapter), ChiP(Converter Housed in Package), SiP(system in Package) 등 다양한 패키징 기술을 갖추고 있는데 특히 ChiP 기술은 바이코만의 혁신적인 아이디어"라며 "이는 여러가지 사이즈의 칩을 손쉽게 생산할 수 있는 확장성을 갖춘 방식으로 하나의 패널에서 각기 다른 사이즈의 제품을 생산할 수 있어 비용절감 및 효율향상 등의 다양한 이점이 있다"고 말했다.

또 "바이코는 삼성전자와 SK하이닉스의 3D 낸드플래시와 유사한 3D 패키징 기술도 보유하고 있다"며 "이는 단순히 칩셋의 가로·세로 크기를 키워 전력밀도를 높이는 방식이 아니라 3D 낸드처럼 수직 구조로 칩셋을 만들어 전류손실을 최소화하는 기술로 예컨대 CPU(중앙처리장치)나 GPU(그래픽처리장치) 아래 PCB(인쇄회로기판)에 파워를 배치하는 개념"이라고 덧붙였다.

바이코는 5G 서비스의 확산으로 국내 전기차 및 고성능 컴퓨팅 시장도 지속 확대될 것으로 예상되는 만큼 앞으로 바이코의 국내 사업도 성과를 이어갈 것으로 기대했다.

정 대표는 "기존까지는 방위산업을 중심으로 국내 비즈니스를 해왔지만 최근에는 통신, 컴퓨팅, 전기차 분야에서 더 많은 투자와 고객의 수요가 발생하고 있다"며 "본사 차원에서는 2022년 매출 10억달러를 목표로 8만5천스퀘어피트(약 7천895제곱미터)규모의 생산설비 확충도 계획 중이다"라고 전했다.