“삼성전자, 수년 내 비메모리 1위 기업 도약할 것”

키움증권, 삼성전자 앞선 미세공정 기술로 ‘CIS·파운드리’ 성과 기대

세계 최고의 메모리 반도체 기업인 삼성전자가 수년 내 비메모리(이미지센서, 파운드리) 분야에서도 글로벌 1위 기업으로 도약할 것이라는 전망이 나왔다.

박유악 키움증권 연구위원은 17일 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터에서 열린 ‘2019년 하반기 산업전망 세미나’에서 삼성전자 비메모리 반도체 산업의 향후 전망을 이 같이 밝혔다.

박유악 연구위원은 “삼성전자는 비메모리 사업에서 CIS(이미지센서), 파운드리(반도체 수탁생산) 분야에 집중 투자할 것으로 보인다. CIS는 자사 제품으로 들어가 향후 3년간 성장이 예상된다”며 “파운드리는 외부 업체로부터 위탁받는다는 면에서 리스크가 있지만, 성장잠재력이 크다고 본다. 3년 후에는 비메모리 전체에서 CIS와 파운드리 비중이 올라갈 것으로 본다”고 강조했다.

박유악 키움증권 연구위원이 삼성전자가 수년 내 비메모리 시장에서 글로벌 선두업체로 도약할 것으로 전망했다. (사진=지디넷코리아)

이어 “현재 D램은 생각보다 수요가 좋지 않다. 당초 모바일 수요가 2분기부터 확대되고, 서버D램 수요는 3분기부터 회복돼 전반적인 수요가 작년 수준이 될 것으로 예상했지만, 무역분쟁 여파로 중국발 서버 D램 수요가 회복되고 있지 않다”며 “미국 서버 D램 수요는 확대되고 있지만, 그 강도가 예상보다 덜 하다. 공급업체가 이에 대응하는 모습으로 삼성전자를 포함해 장비보유 현황은 3분기부터 감소세가 예상된다. 이는 3년 만에 발생하는 D램 공급 감소다. 3분기부터 D램 가격이 하락하기 시작해 안정세를 보이고, 장비는 CIS로 전환배치가 할 것으로 예상된다”고 전했다.

또 “D램과 CIS는 공장이 80% 정도 유사해 장비의 전환배치가 가능하다”며 “삼성전자는 CIS 전환배치를 통해 캐팩스(시설투자) 규모를 줄이는 전략적 방향을 찾고 있다. CIS는 (스마트폰의) 트리플 카메라 트렌드로 2022년 20조원 규모로 커질 것으로 예상되며, 잠재력은 30조원 이상으로 이는 퀄컴이 영위하고 있는 통신모뎀 칩 시장규모와 맞먹는 크기다. 올해 낸드 시장규모가 40조원 수준인 것을 감안하면 상당히 큰 시장”이라고 설명했다.

나아가 “(글로벌 CIS 시장은) 소니가 1등이지만, 삼성전자가 재작년부터 빠르게 치고 올라가고 있다. 앞으로 스마트폰 카메라 화소는 6천400만 화소까지 늘어날 것으로 추정되는데 CIS는 셀의 크기를 작게 만드는 것이 핵심 기술”이라며 “셀은 미세화 공정에서 빛 간섭 등의 문제가 있어 이를 해결하기 위해서는 격벽을 만들어야한다. 이 기술은 D램의 캐패시터를 만드는 것과 비슷해 삼성전자가 미세공정에서 소니를 앞서고 있다. 삼성전자가 내년부터 소니를 앞서기 시작해 3년 후에는 삼성전자가 CIS 업계 1위를 기록할 것으로 기대된다”고 전망했다.

파운드리 시장 역시 삼성전자가 세계 1위 업체인 대만의 TSMC를 수년 내 추월할 수 있을 것으로 전망했다.

박유약 연구위원은 “파운드리 시장은 지난해 70조원의 규모를 형성, 수년 후에는 90조원 이상으로 커질 것으로 본다”며 “파운드리 고객은 수 백개의 팹리스 업체가 있지만, 상위 10개 팹리스 업체가 전체 매출의 60%를 차지한다. 삼성전자는 이중 2~3개 업체만 잡아도 퀀텀 점프 할 수 있다고 본다. 최근 무역분쟁 여파로 미국계 업체들이 삼성전자에 노크를 많이 하고 있다. 파운드리는 장기계약을 맺는 만큼 올해부터 성공할 것으로 기대를 모은다. 엔비디아, 애플, 장기적으로는 자일링스도 신규 고객으로 확보할 것으로 예상된다”고 전했다.

이어 “삼성전자는 공정에서 7나노미터, 5나노미터 기준으로 (세계 1위 파운드리 업체) TSMC와 비슷한 수준을 확보하고 있고, 최근 삼성전자가 부족했던 IP(설계자산) 보유, 에코시스템도 개선해 고객 확보에 문제가 없는 것으로 보인다”며 “파운드리 공장을 하나 짓는데 장비 반입을 감안하면 7나노미터의 경우, 웨이퍼 4만장 규모를 기준으로 15조원 정도가 투입된다. 전 세계에서 이를 감당할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자 뿐”이라고 설명했다.

아울러 “삼성전자는 파운드리 후공정에 있어서도 내재화를 강화할 것으로 추정된다”며 “이미 WLP(웨이퍼레벨패키지)와 PLP(패널레벨패키지)를 준비 중이다. 캐팩스는 조단위로 예상되며. 삼성전자는 천안에 위치한 과거 삼성디스플레이 LCD 라인을 임대계약 맺어 올 연말부터 후공정 투자에 나설 것으로 본다. 파운드리는 전·후공정 모두 삼성전자가 주도할 것으로 보여진다”고 덧붙였다.