독일 반도체솔루션업체 인피니언 테크놀로지스가 트랙션, 건설용 차량 등 고전력 애플리케이션에 탑재할 수 있는 고전압 전력 모듈을 출시했다.
인피니언 테크놀로지스는 24일 XHP™3 패키지로 제공되는 고전압 전력 모듈을 출시했다고 밝혔다.
이 모듈은 3.3킬로볼트(kV)~6.5kV 전압 범위의 고전력 애플리케이션을 위한 유연한 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 모듈 플랫폼이다. 동급 최강의 신뢰성과 높은 전력 밀도를 제공한다는 설명이다. 기생 인덕턴스가 낮은 대칭 설계가 가능해 스위칭 동작이 크게 개선됐다고 인피니언 테크놀로지스는 강조했다. IGBT는 자동차 같은 고효율 고속 전력 체계에 많이 쓰는 반도체다.
XHP™3는 140밀리미터(mm)x100mmx40mm 크기의 소형 패키지다. XHP™3 플랫폼은 트랙션과 상용, 건설, 농업용 차량 및 중전압 드라이브 같은 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공한다.
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이번에 출시된 고전력 플랫폼의 첫 번째 IGBT 모듈은 내압이 3.3kV, 정격 전류가 450A인 하프 브리지 토폴로지가 특징이다. 인피니언 테크놀로지는 고객 요구를 충족시키기 위해 두 가지(6kV, 10.4kV) 절연 방식을 동시에 출시했다. 초음파 용접 단자 및 질화 알루미늄 기판, 알루미늄 실리콘 카바이드(AlSiC) 복합재로 구성된 베이스 플레이트가 사용돼 최고의 신뢰성과 견고성을 보장한다는 설명이다.
인피니언 테크놀로지는 고전력 IGBT 모듈이 병렬 연결을 위해 설계돼 확장성이 우수하다고 강조했다. 시스템 설계자는 필요한 수의 XHP™3 모듈을 병렬로 연결해 원하는 전력 레벨을 쉽게 설계할 수 있다. 쉬운 용량 확장을 위해 스위칭 특성과 컨덕션 특성을 매칭시킨 그룹화된 디바이스가 제공된다. 그룹화된 모듈을 사용하면 디레이팅 없이 최대 8개의 XHP™3 디바이스를 병렬로 연결할 수 있다. 디레이팅은 부품에 걸리는 부하(동작 스트레스)를 정격치보다 내려서 사용하는 설계법이다.
