일본 전자부품 업체 로옴은 질화칼륨(GaN) 파워 디바이스 업체 GaN시스템과 협업해 제품을 공동 개발한다고 5일 밝혔다.
이번 협업은 GaN시스템의 GaN 파워 트랜지스터 성능과 로옴의 GaN 파워 디바이스 기술, 전자부품 설계·제조 기술을 종합하는 방식으로 이뤄진다. 양사는 GaN시스템의 GaNPXTM 패키징 기술과 로옴의 파워 디바이스 패키징 기술을 적극 활용해 GaN 디바이스에 최적인 제품을 공동 개발한다.
이에 따라 GaN 디바이스의 가능성을 최대한으로 발휘시킬 수 있고, 양사의 고객들이 GaN 디바이스를보다 더 안정적으로 공급받을 수 있게 됐다고 로옴 측은 설명했다.

로옴과 GaN시스템사는 급속하게 성장 중인 아시아 시장을 중심으로 전 세계에 분포된 양사의 고객들이 GaN 제품과 관련 기술을 지원받을 수 있도록 한다는 방침이다. 또 양사는 GaN 파워 디바이스의 연구개발(R&D)도 공동으로 추진할 계획이다.
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