LG가 디스플레이 구동칩 후공정 자회사인 루셈 지분을 매각한다고 30일 밝혔다.
LG는 30일 이사회를 거쳐 루셈 지분 68%를 엘비세미콘㈜에 매각하는 양수도 계약을 체결했다. 양수도 규모는 750억원이다.
이번 지분매각은 상대적으로 부가가치가 낮은 사업을 정리하고 주력, 성장사업에 더욱 집중하기 위한 차원이다.
루셈은 LG와 일본 래피스(LAPIS)반도체사가 2004년에 설립한 합작사로 디스플레이용 구동칩(Drive IC) 패키징 등 후공정 사업을 하고 있으며, 지난해 매출과 영업이익은 각각 1천260억원과 2억원이었다.
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현재 글로벌 디스플레이 구동칩 후공정 업계는 칩본드(Chipbond), 칩모스(ChipMOS) 등 대만 선두 업체들이 60%에 육박하는 시장점유율로 안정적인 수익을 올리고 있는 반면, 시장점유율이 8% 수준인 루셈과 같은 업체는 경쟁력이 제한된 상황이라는 게 회사의 설명이다.
LG는 디스플레이 구동칩의 안정적인 수급과 원가 경쟁력 확보와 관련 기술의 해외 유출 방지 등을 종합적으로 고려해 엘비세미콘을 최종 인수자로 선정했다.
