SK하이닉스는 26일 올해 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 D램 출하량이 전 분기 대비 17% 늘었고, 평균판매가격(ASP)도 6% 상승했다"며 "낸드플래시 출하량 역시 16%증가했지만, ASP는 3% 떨어졌다"고 밝혔다.
이어 SK하이닉스는 "멀티칩패키지(MCP) 매출의 경우 전분기 대비 13% 증가했고, 매출 비중은 19%를 차지했다"고 덧붙였다.
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