삼성전자 “서버향 128GB 용량 D램까지 대응”

삼성전자가 28일 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “데이터센터 트래픽이 증가하면서 고용량이 요구되고 있다”며 “서버 쪽에서 D램 용량이 늘어나는데 현재 64GB 공급에 이어 혹은 128GB 용량까지도 대응할 생각”이라고 밝혔다.

메모리 내장 CPU 등장, 3D 크로스포인트와 같은 뉴메모리 등장에도 DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈) 방식의 D램과 최근 성장세가 부각되고 있는 낸드플래시로 메모리 반도체 사업을 이어가겠다는 뜻이다.

삼성전자는 “기본적으로 (메모리 반도체 전략은) 고용량 하이엔드 서버 시장을 대체하는 것”이라며 “장기적으로는 신규 응용처 확산으로 VR(가상현실), 오토모티브, IoT 등의 시장에서 D램은 물론 낸드 성장이 클 것으로 본다”고 말했다.

이어 “3D 크로스포인트 메모리는 하이엔드 서버 시장에서 특정한 곳에만 수요가 있을 것으로 추정하고 있고 시장에서 차지하는 비중은 낮을 것으로 본다”면서 “시장성 측면 외에 확산이 되기에 시간이 필요하고 비표준 제약이 있을 것”이라고 내다봤다.

3D 크로스포인트란 인텔이 주도하는 차세대 메모리반도체로 기존 낸드플래시보다 1천배 빠른 데이터 접근속도로 주목을 받고 있다. 1980년대 D램 사업에서 철수했던 인텔이 메모리 반도체 시장을 다시 발을 들여놓으려는 행보로 보고 있다. 생산 팹으로 지목된 중국 다롄의 12인치 팹은 최근 용도전환을 거쳐 가동중이란 소식까지 나왔다.