휘어지는 모바일 기기와 웨어러블 기기가 각광을 받으면서 내부 기판인 연성인쇄회로기판(FPCB) 관련 특허 출원이 크게 증가했다.
특허청은 지난해 FPCB 관련 특허 출원이 큰 폭의 증가세를 보이며 지난해 말 기준 FPCB 특허 출원 건수가 330여건에 이르렀다고 20일 밝혔다.
FPCB는 기존 인쇄회로기판(PCB)과 달리 3차원 배선 구조를 만들 수 있고 여러 번 구부렸다 펴도 내구성을 유지해 입는(웨어러블) 기기나 휘는(플렉서블) 기술을 활용한 차세대 모바일 기기에 필수적인 부품이다.
관련 특허 중 전기가 통하는 잉크를 분사해 인쇄하듯 회로패턴을 형성하는 방식의 FPCB 특허출원은 지난해에만 20건이 출원됐는데, 이는 지난 2009년부터 2012년까지 5년간 출원된 특허가 26건인 것에 비하면 상당한 증가폭이다.
이러한 전도성(傳導性) 잉크 패턴을 적용한 출원이 증가하는 이유는 진공증착이나 도금 등 기존 제조방식과 달리 필름이나 섬유소재에 전도성 잉크를 인쇄하는 방식을 통해 휘어짐이 심한 부위에도 적용할 수 있는 특징 때문이다.
영국 시장조사기관 IMS리서치는 웨어러블 전자기기의 세계 시장 규모는 지난 2011년 약 20억달러에서 2016년 67억달러 이상으로 매년 약 27%씩 급성장할 것으로 전망했다.
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특허청은 우리 정부도 이러한 국제적인 추세에 맞춰 지난 3월 산학연 전문가와 정부가 참여하는 민-관 공동포럼을 발족하고 내년부터 향후 10년간 예산을 지원할 계획이라고 덧붙였다.
신상곤 특허청 정밀부품심사과장은 “향후 우리 인쇄회로기판 기업들이 시장에서의 주도권을 선점하기 위해서는 전자잉크 적용 및 투명한 연성 인쇄회로기판과 같은 고부가가치 기판 분야의 기술개발 및 원천특허 확보가 필요하다”고 말했다.
