TI·NXP…반도체 업계도 MWC 참여

텍사스인스트루먼트(TI), NXP반도체 등 반도체 업계도 모바일 업계 최대 축제에 참여해 신제품을 선보였다.

25일 TI와 NXP반도체에 따르면 양사는 스페인 바르셀로나에서 진행 중인 모바일월드콩그레스(MWC) 2014에서 각각 초소형 피코 프로세서와 시큐어커넥션을 지원하는 제품을 선보였다.

TI가 선보인 0.3인치 HD TRP DLP 피코 칩셋은 HD 해상도의 미러 어레이를 갖춰 태블릿, 스마트폰, 액세서리, 웨어러블 디스플레이, 증강현실 디스플레이, 디지털 사이니지, 컨트롤 패널 등 소형기기에서 HD 고화질 디스플레이를 구현할 수 있다. 피코 칩셋은 영상 재생 작업을 수행하는 반도체다.

이 제품은 TI 자체 아키텍처와 알고리즘 스위트를 적용해 기존 DLP 피코 아키텍처보다 밝기를 높이고 소비 전력을 줄였다. 스위칭 속도가 초당 최대 수천 회에 이르러 120Hz 비디오 성능을 갖춘 소형 트루컬러 RGB 엔진을 구현한다.

NXP반도체는 사물인터넷(IoT) 등 연결이 늘어나는 환경에서 데이터 보안을 중시하는 이용자들을 위한 시큐어 커넥션 관련 솔루션을 시연한다. 특히 근거리무선통신(NFC) 관련 솔루션이 주를 이룬다.

시연 대상으로는 ▲NFC를 통해 제어하는 LED 조명 ▲냉장고를 미니 스튜디오로 이용하는 모바일 오디오 솔루션 ▲스마트 무선충전 패드 ▲온라인 계산대에서 NFC 태그를 이용한 터치 결제 ▲모바일 티켓팅 솔루션 ‘마이페어’ ▲차량 내 인포테인먼트 등이다.