정부, 미래 반도체 투자 중기로 대상 확대

유망 반도체 원천기술을 선점하기 위해 정부와 산업계가 작년부터 공동으로 추진하고 있는 연구개발 사업의 대상, 투자규모가 확대된다.

산업통상자원부는 20일 향후 5~10년안에 상용화가 예상되는 미래 반도체 기술개발 투자 비용을 전년도 50억원에서 올해는 80억원으로 늘리고 참여기업도 6개에서 9개로 확대할 예정이라고 밝혔다. 연구대상도 반도체 소자 위주에서 소재, 검사 분야로 넓힌다.

그동안 대기업 위주로 진행됐던 기술개발 사업에는 올해 테스, 오로스테크놀로지, 넥스틴 등 반도체 장비, 소재 중소기업 등이 추가로 포함됐다.

정부는 지난해 삼성전자 등 6개 글로벌 반도체 기업들이 향후 5년간 250억원(연 50억원)을 투자할 예정으로 미래 반도체 1차 과제 사업을 수행했다.

1차 사업에는 서울대, ETRI 등 총 13개의 대학과 6개의 연구소가 12개의 연구과제를 수행 중이다. 기존 참여기업은 삼성전자, SK하이닉스, AMAT, ASML, TEL, 램리서치 등이다.

산업부는 이날 오후 삼성전자, SK하이닉스, 테스, 오로스테크놀로지, 넥스틴 등 5개 기업과 서울 양재동 더케이서울호텔에서 ‘미래 반도체 소자개발 2단계 투자 협력 MOU’를 체결했다.

산업부 관계자는 “대기업들마저도 미래 반도체 관련 중·장기 투자에 소홀해 국내 대학과 연구소의 반도체 원천연구 기능이 크게 약화돼 왔다는 위기의식 속에서 이번 사업이 기획됐다”고 추진 배경을 설명했다.

2단계 사업은 이달말 공고할 예정이다. 5월 중 사업자 선정 평가를 거쳐 6월부터 본격 사업을 추진한다.

2단계 사업에는 비실리콘 물질(Ge, 그래핀 등)의 물성, 계면, 결함 등을 계산하고 성능을 예측하는 기술이나 미세대 두께 박막을 0.1nm 단위의 정확도로 측정하기 위한 차세대 광학 모듈 등이 포함될 전망이다.

최태현 소재부품정책관은 행사에서 “대기업뿐만 아니라 우리 중소 장비·소재 기업들도 미래 원천기술 확보를 위한 투자에 더욱 적극적으로 나서 앞으로 닥쳐올 경쟁국들의 거센 도전에 선제적으로 대응해 줄 것”을 당부할 예정이다.