자동차의 모든 방향에서 발생하는 위험상황을 알려주는 시스템반도체(SoC)가 국내 기술로 개발됐다. 수입대체효과가 기대된다.
한국전자부품연구원(KETI), 한국전자통신연구원(ETRI)은 ‘다중카메라 기반 고속 영상인식 시스템반도체’를 개발했다고 8일 발표했다.
KETI는 기존 충돌방지시스템을 전·후방, 좌·우 측면에 방향별로 여러 개의 칩을 사용했던 것을 하나의 SoC로 통합했다. 이들 반도체는 전량 수입에 의존해왔다.
KETI는 내장형 프로세서(CPU)와 영상인식처리 기능을 하나의 칩으로 탑재했다. 충돌상황 예측·경보 기능 등을 구현했다.
KETI 등은 하나의 칩으로 통합하면서 원가를 절감해 충돌방지시스템이 전 차종에 적용하는데 기여할 것으기대했다. 그동안 충돌방치는 여러 개의 반도체를 써야 해 가격이 높아 주로 고급 차종에 적용됐다. 상용화 시점은 내년으로 예상했다.
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최종찬 KETI 시스템반도체연구본부장은 “기술 개발 초기부터 자동차 업계 수요를 반영해 사업화 성공 가능성이 높다”며 “필드테스트와 기술이전을 위한 수요기업과의 연계 등을 감안해 내년에 상용화될 것”이라고 말했다.
이 기술은 지식경제부 전자정보디바이스(반도체) 분야 산업융합원천기술개발사업 중 ‘다중카메라 기반 고속 영상인식 SoC 플랫폼’ 과제를 통해 개발됐다.