미치오 카쿠 “무어의 법칙 10년 더”

반도체 산업의 근간을 이루고 있는 ‘무어의 법칙’이 10년 뒤에는 깨질 것이라는 주장이 나왔다. 트랜지스터 집적도에 따른 발열량을 칩이 감당하지 못하고, 미세공정으로 갈수록 전력누수가 심해지기 때문이라는 설명이다.

씨넷은 30일(현지시간) 세계적인 이론물리학자인 미치오 카쿠 뉴욕주립대 석좌교수의 말을 인용해 이같이 보도했다.

미치오 카쿠 교수는 오늘날의 인텔 펜티엄 칩이 “20개 이하의 원자가 이동할 수 있는 회로선폭을 가졌으나 이를 5개 이하의 원자가 이동할 수 있는 회로선폭(약 1나노미터 수준)까지 내려갈 경우 칩의 수명은 끝날 것”이라고 밝혔다.

10년 뒤에는 높은 집적도를 견디지 못한 칩이 녹아내리거나 전자의 정확한 위치를 파악하지 못해 정보를 이동시키는 수단으로 쓸 수 없게 된다는 지적이다.

지난 1965년 인텔의 공동창립자인 고든 무어는 2년마다 트랜지스터의 집적도가 두 배로 증가하는 기술발전을 이룰 것이라고 전망했다. 이 법칙은 40년 넘게 유지돼왔다. 그러나 최근 들어 20나노미터(nm) 이하 미세공정으로 전환되면서 더 이상 유지되기 힘들다는 주장들이 나오고 있다.

그는 양자역학이론을 인용해 집적도가 높아지고, 미세공정이 진행될수록 더 이상 전자가 어디 있는지를 정확하게 파악할 수 없다고 주장했다. 또한 전자가 펜티엄 칩의 내부에 있는지 외부에 있는지를 더 이상 알 수 없기 때문에 칩이 열을 견디면서도 최고의 성능을 낼 수 있는 한계를 정하기 어렵다고 덧붙였다.

미치오 카쿠 교수는 “반도체 업계에서 이미 알려진 기술을 통해 이러한 문제를 해결하기 위해 노력할 것이나 실리콘 기반이 아닌 분자컴퓨터, 양자컴퓨터와 같이 전혀 새로운 방식으로 접근하지 않는 이상 대안이 없을 것”이라고 주장했다.

그러나 인텔은 이에 대해 걱정하지 않는다고 말했다. 씨넷에 따르면 인텔 대변인은 “불가능한 일이 아니라 더 많은 도전이 필요한 일이라고 생각한다”며 “고든 무어 역시 언젠가 무어의 법칙이 깨질 것이라고 생각했으나 인텔은 계속해서 이를 연장시켜왔다”고 밝혔다.