이론상 10기가헤르츠(GHz) 이상의 속도를 내는 CPU를 만들 수 있다고 알려진 그래핀 소재를 사용한 반도체 개발이 속도를 내고 있다.
IBM연구진이 그래핀 소재를 사용해 2기가헤르츠(GHz)의 속도를 낼 수 있는 통신용 칩을 개발했다고 EE타임스가 최근 보도했다.
이에 따르면 IBM은 별도의 공정을 새로 만들 필요 없이 기존 반도체 제조 공정(CMOS 공정)을 사용해 200mm 웨이퍼 상에 회로를 제작했다.
![](https://image.zdnet.co.kr/2010/10/06/Yzc9BuJhVIwGY4dEasjb.jpg)
그래핀은 6각형 형태의 벌집모양으로 이뤄진 탄소화합물로 실리콘 소재 반도체에 비해 40배 이상 빠르게 전자를 이동시킬 수 있다고 보도는 전했다. 또한 기존 방식보다 높은 밀도의 전자가 흐를 수 있어 고성능 집적회로를 만들기에 유리한 점이 많다고 밝혔다.
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IBM의 접근 방식은 기존 공정을 뒤집는 방식을 사용해왔다. 게이트 구조를 처음에는 실리콘 웨이퍼 상에 그린다. 그 뒤 화합물 증착 공정을 이용해 그래핀 층을 덧붙이는 방식을 사용했다.
IBM은 이 같은 기술 성과를 오는 12월 5일부터 7일까지 미국 워싱톤 DC에서 개최되는 국제전자기기학회(IDEF)를 통해 상세히 공개할 예정이다.