동부하이텍 반도체부문(대표 박용인)은 25일 이미지 센서 전문기업인 에스이티아이에 110나노 공정기술을 이용한 200만 화소 CIS(CMOS 이미지 센서)를 공급한다고 25일 발표했다.
이번에 공급하는 200만 화소급 이미지 센서 칩은 국내와 중국에서 사용되는 휴대용에 사용된다.
특히 200만 화소 휴대폰은 현재 카메라폰 시장에서 가장 큰 부분을 차지하고 있으며, 중국·인도·브라질 등 최근 세계 경제의 성장세를 이끌고 있는 신흥 개발국들을 중심으로 그 시장이 점차 커질 것으로 기대하고 있다.
중국의 경우 일부 지역에서만 시작했던 3G 서비스가 지난 5월부터 전국적으로 확대되면서 130·200만 화소 휴대폰의 생산량이 급격하게 늘어나고 있어 해당 CIS들의 수요가 크게 증가하고 있는 추세이다.
동부하이텍과 에스이티아이는 지난 2004년부터 CIS 칩 위탁 생산 계약을 맺고 30만화소급·130만화소급에 이어 이번 제품도 개발했다. 향후 110나노 공정을 이용한 300·500만 화소급의 다양한 CIS 제품을 추가로 개발할 예정이다.
반도체 전문 시장조사기관인 아이서플라이는 CMOS 이미지 센서 시장은 올해 약 42억 달러에서 2013년 82억 달러까지 두 배 가까운 성장세를 이어갈 것이라고 전망했다.
