스팬션, 차세대 플래시 메모리 아키텍처 미러비트 이클립스 발표

일반입력 :2007/04/04 16:22

ZDNet 편집국 기자

세계적인 플래시 메모리 전문기업인 스팬션이 4일 미러비트 노어, 오어낸드 및 쿼드 플래시 메모리를 단일 다이(die) 상에서 결합한 혁신적인 미러비트 이클립스(MirrorBit® Eclipse™) 아키텍처를 발표했다. 미러비트 이클립스 아키텍처는 기존 칩셋과 호환성을 갖추고 있어 적용이 용이하며, 최신 휴대폰 및 멀티미디어 휴대기기의 성능을 향상시키면서도 비용 절감이 가능해진다. 특히 휴대폰 제조업체들은 미러비트 이클립스 아키텍처에 힘입어 제품 설계에 있어 유연성을 확보함과 동시에 제품 단가에서 메모리 서브시스템이 차지하는 비용을 최대 30% 이상 절감할 수 있다. 스팬션의 사장 겸 CEO인 버트란 캠보우(Bertrand Cambou)는 “미러비트 이클립스 아키텍처는 지난 수년간 미러비트라는 단일 기술에 기반하여 고객들의 다양 요구에 부응할 수 있도록 노어, 오어낸드 및 미러비트 쿼드 등의 광범위한 플래시 메모리 솔루션을 개발해낸 스팬션의 전략에 힘입은 결과”라며 “스팬션은 미러비트 이클립스 아키텍처를 통해 단일 다이에 세 가지 솔루션을 모두 결합할 수 있게 됨으로써, 기존에는 불가능했던 강력한 성능의 조합을 업계에 새로이 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.미러비트 이클립스 아키텍처는 휴대폰 및 멀티미디어 휴대 기기 상에 그림, 음악 및 영상과 같은 디지털 컨텐츠의 탑재 빈도가 증가함에 따라 애플리케이션의 빠른 로딩(loading) 및 부팅(boot)과 같은 향상된 성능을 구현함과 동시에 이미지의 신속한 저장 및 검색을 가능하게 해준다. 또 프로그래밍 시간이 단축돼 신속한 제품 출시 및 원가 절감이 가능해졌다. 스팬션은 3분기에 첫 번째 실리콘을, 그리고 올해 말에 SP1 공장의 300mm 웨이퍼상에서 65nm 공정의 미러비트 이클립스 솔루션의 샘플을 출하할 예정이다. 미러비트 이클립스 솔루션은 한 메모리 셀 당 2비트의 데이터를 저장하는 미러비트 기술에 기반하여 기존 노어 제품의 빠른 코드 실행 속도를 갖춤과 동시에 멀티미디어 데이터의 고속 전송을 가능하게 해준다. 또한 45nm 공정에서 셀 당 2비트는 물론 4비트의 데이터 저장 성능을 갖춘 미러비트 이클립스 솔루션도 함께 출시할 예정이다. @