엔비디아 "AI 인프라 투자, 일시적 사이클 아니다"

데이터센터, 구조적 성장 진입... "토큰 생성 없이 매출도 없다"

반도체ㆍ디스플레이입력 :2026/02/26 10:24    수정: 2026/02/26 10:55

엔비디아가 25일(현지시간) 2026 회계연도 4분기(11~1월) 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 인공지능(AI) 인프라 투자가 단기 사이클이 아니라 구조적인 성장 국면에 진입했다고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 "에이전틱 AI의 전환점이 이미 찾아왔고 기업 전반에서 이를 처리하기 위한 연산 수요가 급증하고 있다. 토큰을 생성하려면 연산 능력이 요구되며 토큰 없이는 매출이 없다. '연산 능력이 곧 매출'인 시대"라고 설명했다.

CES 2026 기조연설에 참석한 젠슨 황 엔비디아 CEO. (사진=지디넷코리아)

그는 또 "주요 클라우드 고객들의 현금흐름 역시 AI 수요 확대에 따라 성장할 것이다. 이제 데이터센터는 AI 공장이며, 기업들은 매출을 창출하기 위해 연산 능력 증대에 투자할 수밖에 없다"고 강조했다.

베라 CPU, 데이터 후처리 등 작업에 큰 역할 할 것

엔비디아는 올 초 CES 2026에서 베라(Vera) CPU와 루빈(Rubin) GPU를 공개하고 올 하반기부터 본격 공급에 들어간다고 밝힌 바 있다.

젠슨 황 CEO는 "베라 CPU는 데이터 중심 AI 워크로드에 최적화됐다. 데이터 전처리부터 학습 이후 단계까지 CPU 활용이 늘고 있으며, 베라는 이러한 후처리와 데이터 작업에 매우 중요한 역할을 할 것"이라고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 CES 2026에서 차세대 베라 루빈 아키텍처를 공개했다. (사진=엔비디아)

콜렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "루빈 아키텍처는 전력 효율과 성능 개선 측면에서 기존 세대를 크게 뛰어넘는 것이 목표이며 성능 대비 전력과 가격 경쟁력을 지속적으로 개선해 장기적으로 높은 수익성을 유지할 것"이라고 설명했다.

"공급망 전반 협력으로 생산 능력 확보에 집중"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 지난 해 말부터 D램과 낸드 플래시메모리 등 메모리 반도체 수급난이 계속되고 있다.

특히 AI 서버 확산 과정에서 고대역폭 메모리(HBM) 등 핵심 부품의 공급이 제한적이라는 점은 업계 공통 과제로 지적되고 있다.

HBM3E 메모리를 결합한 블랙웰 GPU 2개와 72코어 그레이스 CPU로 구성된 GB200 AI 가속기. (사진=지디넷코리아)

이날 컨퍼런스 콜에서도 공급망과 수급 문제가 주요 문제로 지적됐다. 이에 대해 콜렛 크레스 CFO는 "현재 공급망 전반에 대한 투자와 협력을 통해 필요한 생산 능력을 확보하는 데 집중하고 있다"고 설명했다.

H200 수출 승인에도 실제 실적은 '제로'

도널드 트럼프 2기 행정부는 올 초 블랙웰 아키텍처 기반 H200 GPU의 중국 수출을 비 군사적 목적으로, 미국 내 고객사에 판매하는 물량 중 50%만 허용하기로 했다. 그러나 현재는 중국 정부가 H200 GPU 수입을 제한하고 있는 상황이다.

관련기사

H200 NVL PCle GPU. (사진=엔비디아)

콜렛 크레스 CFO는 "미국 정부의 H200 수출 승인은 있었지만 아직 매출은 발생하지 않은 상황이다. 중국 내 수입이 언제 허용될지는 현재로서는 알 수 없다"고 설명했다.

이어 "최근 중국 내 경쟁사가 기업공개(IPO)로 자본력을 강화하고 기술적인 진전을 이루고 있다. 미국이 AI 분야에서 리더십을 유지하려면 중국을 포함한 전 세계 모든 개발자와 기업을 플랫폼 생태계 안으로 포용해야 한다"고 밝혔다.