삼성·오포도 애플처럼 자체 AP 만들까

중국 스마트폰 업체 오포와 삼성전자가 애플처럼 자체 칩을 개발할 것이라는 소식이 나왔다.

IT매체 맥루머스는 7일(현지시간) 중국 매체 IT홈 등을 인용해 이 같이 보도했다.

오포의 첫 번째 폴더블폰 ‘파인드N’ (사진=오포)

보도에 따르면, 오포는 향후 오포 제품을 위해 애플리케이션 프로세서(AP)와 맞춤형 시스템온칩(SoC)를 개발 중이다. 개발은 오포와 직접회로(IC) 설계 자회사인 상하이 제쿠(Shanghai Zheku)가 함께 진행하고 있다고 알려졌다.

오포는 대만 TSMC의 6나노미터 공정을 통해 맞춤형 AP를 출시할 예정이다. 2024년에는 TSMC의 4나노공정으로 AP와 모뎀을 통합한 SoC도 출시할 계획이다.

해당 칩은 효율성과 제조 프로세스 측면에서 당장은 퀄컴, 미디어텍 칩과 비교할 수 없으나 자체 개발을 시도해 보급형 스마트폰 제품에 먼저 적용한 후 점차 칩 보급률을 높여나갈 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다.

오포가 자체 모바일 칩 제조에 나선 건 이번이 처음이 아니다. 앞서 오포는 작년 말 자체 개발한 신경망처리장치(NPU) 마리실리콘 X를 공개한 바 있다. 이후 MWC 2022에서 이 칩을 탑재한 플래그십폰 ‘파인드 X5’를 선보이기도 했다.

10일 온라인으로 개최된 '삼성 갤럭시 언팩 2022'에서 노태문 MX사업부장 사장이 갤럭시S22 시리즈를 소개하고 있다.(사진=삼성전자)

최근 한 국내 매체는 노태문 삼성전자 사장(MX사업부장)이 지난 달 직원들과의 타운홀 미팅에서 “갤럭시만의 AP를 만들겠다”고 공언했다고 보도했다. 

이날 노 사장의 발언은 최근 갤럭시S22의 게임 최적화 서비스(GOS) 논란에 대한 해결 방안을 묻는 직원의 질문에 답변하는 도중에 나왔다고 이 매체는 전했다. 

이러한 움직임은 안드로이드폰 브랜드들이 보다 직접적으로 애플과 경쟁해 세계 최대 스마트폰 브랜드가 되려고 하는 노력 중의 하나로 보인다고 맥루머스는 평했다.