삼성, 10나노 2세대 반도체 연말에 양산

5월에 미국서 8·6 나노 기술 로드맵도 제시

삼성전자가 올해 말부터 10나노 2세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 양산할 계획이다.

또 내년에는 10나노 3세대 모바일 AP를 양산할 예정이다.

삼성전자는 16일 삼성전자 글로벌 홈페이지 뉴스룸을 통해 이같이 밝혔다.

10나노 기술의 '10'은 반도체 회로의 선폭 크기를 의미한다. 선폭이 작아질수록 동일한 크기의 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산성은 높아지고 가격은 저렴해진다. 또 크기와 전력소비량을 줄여 배터리 효율을 높이고 단말기를 더 얇게 제작할 수 있다.

삼성전자는 지난해 10월 반도체 업계에서 처음으로 1세대(LPE) 10나노 핀펫 공정을 적용한 반도체 양산을 시작했다.

이달 공개되는 삼성전자 갤럭시S8에도 삼성 10나노 핀펫 공정으로 제작된 퀄컴의 최신 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’와 삼성전자의 ‘엑시노스9’가 탑재될 예정이다. 스냅드래곤 835는 전작 스냅드래곤 820에 비해 부피는 35%, 전력 소비량은 25% 줄었다. 스마트폰의 하루평균 사용시간을 2.5시간 늘릴 수 있다.

윤종식 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “삼성의 10㎚ LPE 반도체는 파운드리(위탁생산) 업계의 판을 바꾸는 제품이 될 것"이라며 "2세대 제품인 10나노 LPP와 3세대인 10나노 LPU를 각각 올해 말과 내년 중에 양산할 계획"이라고 밝혔다.

스냅드래곤 835(사진=퀄컴)

삼성전자는 10나노 핀펫 공정기술을 적용한 제품의 생산량을 꾸준히 늘리면서 안정적인 수율로 고객사의 일정을 맞추고 있으며 지금까지 10나노 공정을 적용한 실리콘 웨이퍼를 7만장 이상 생산하고 있다.

차세대 기술인 8나노와 6나노 공정 기술 개발 일정도 공개한다.

AP업계에서 6나노 제품의 개발 일정을 공개하는 것은 삼성전자가 처음이다.

삼성은 10나노와 7나노 공정 기술을 기반으로 8나노와 6나노 AP에 대해 더 높은 가격 경쟁력을 갖출 것이라고 설명했다.

삼성전자는 5월 24일 미국에서 고객과 협력사를 초청해 열리는 '삼성 파운드리 포럼'에서 8나노와 6나노를 포함한 파운드리 기술 로드맵과 기술적 세부사항들을 공개할 계획이다.