삼성, 32나노 쿼드코어 모바일칩 공개

삼성전자의 차기 모바일CPU는 45나노미터(nm) 공정기술을 적용해 이전 칩보다 전체 성능을 26% 이상 높이고, 전력소모량은 34%에서 50% 가량 낮춘 것으로 나타났다.

EE타임스는 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 열리고 있는 국제고체회로학회(ISSCC)에 참석한 삼성이 32nm 하이K메탈게이트(HKMG) 공정기술을 적용한 쿼드코어 모바일프로세서(AP)의 세부사항을 공개했다고 보도했다.

발표된 내용에 따르면 삼성은 32nm공정에 전력·온도관리 기술을 적용해 이전 칩에 비해 전체적으로 약 26%가량 성능을 높였다. 삼성은 또한 그래픽 성능을 26.3% 가량 향상시켰다고 발표했다. 보도에 따르면 현장 데모를 통해 3D영상을 처리할 때는 45nm 칩 보다 48% 이하의 전력이 사용되는 것으로 나타났다.

32nm HKMG프로세서는 트랜지스터와 게이트에서 발생하는 전력누수(리키지) 현상을 45nm 폴리실리콘 공정 수준으로 유지하면서 32nm 폴리실리콘 공정에 비해서는 훨씬 낮출 것으로 예상된다.

이날 발표를 맡은 양세형 삼성전자 시스템반도체 개발 총괄 엔지니어는 “앞으로 공정을 더 개선해 40% 이상까지 성능을 끌어올리면서 전력유출은 10분의 1수준으로 줄일 수 있을 것”이라고 밝혔다.

또한 이 칩은 네 개의 독립적인 전력영역을 가졌으며 여러 개의 보조 전력영역이 붙어있다. 삼성전자의 쿼드코어 AP에서 각각의 ARM코어는 독립적으로 작동해 필요한 만큼의 전력만 쓸 수 있도록 했다는 것이다. 스마트폰에서 애플리케이션을 실행하면 네 개의 코어가 모두 작동하는 것이 아니라 요구되는 성능만큼의 코어만 작동할 수 있도록 해 전력소모량을 낮췄다는 것이다.

양세형 엔지니어는 “삼성전자의 45nm 제품은 성능을 최우선에 뒀으나 전력소모량의 한계치를 넘지 못해 최대 성능을 끌어낼 수 없었으나 32nm 칩에서는 전력소모량의 최적화에 가장 많은 노력을 들였다”고 밝혔다.

삼성은 오는 27일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC)에서 쿼드코어 AP를 탑재한 갤럭시S3를 공개하지 않기로 했다. 이에 따라 삼성의 쿼드코어AP가 실제로 공개되는 시점은 하반기 이후로 미뤄질 것으로 예상된다.