초고속 인터페이스 IP 개발 전문기업 퀄리타스반도체가 중국 청두에서 지난 20일부터 양일간 개최된 'ICCAD 2025'에 부스로 참가해 PCIe Gen 6.0 PHY IP와 UCIe Standard v2.0 솔루션의 라이브 데모를 성공적으로 시연했다고 25일 밝혔다.
퀄리타스반도체는 이번 전시회에서 AI, HPC, 데이터센터 시장이 요구하는 차세대 고성능 인터커넥트 기술력을 실시간으로 시연함으로써 글로벌 경쟁사 대비 우수한 성능과 안정성을 현장에서 입증했다.
특히 64Gbps PAM4 기반 PCIe Gen 6.0 PHY IP와 UCIe Standard 패키지 v2.0 표준을 지원하는 Die-to-Die 인터커넥트 IP 솔루션은 참관객 및 업계 관계자들로부터 큰 호응을 얻었다.
최근 퀄리타스반도체는 PCIe Gen 6.0 PHY IP에 대한 신규 계약을 성공적으로 체결하며 시장 경쟁력을 재차 입증했다. 이번 라이브 데모를 통해 기술 신뢰도가 한층 강화되면서 향후 신규 레퍼런스 확보에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대된다.
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더불어 퀄리타스반도체 CTO 한평수 전무는 기술 세션 발표를 통해 차세대 Chiplet 및 AI SoC를 위한 인터커넥트 기술 트렌드와 퀄리타스반도체의 실리콘 검증 역량을 공유하면서 업계 전문가들로부터 높은 평가와 관심을 받았다.
김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 ICCAD 2025에서 당사의 기술 경쟁력과 실질적인 사업 성과를 함께 보여드릴 수 있어 매우 뜻 깊었다”며 “앞으로도 글로벌 고객의 요구에 부합하는 고성능 인터페이스 IP와 검증된 솔루션을 지속적으로 제공하고, PCIe, UCIe 기반의 차세대 인터커넥트 시장에서 더 많은 성과를 만들어 나가겠다”고 말했다.
