"TSMC, AI 칩 설계로 전력 효율 10배 개선 추진"

AI 칩 전력 소비 급증 속 차세대 설계로 데이터센터 효율성 강화

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC가 AI 기반 설계 기술을 도입해 칩의 에너지 효율을 최대 10배까지 끌어올리겠다는 계획을 발표했다. 이는 AI 데이터센터의 폭증하는 전력 수요 문제를 해결하기 위한 핵심 전략 중 하나로 평가된다.

TSMC 본사.(사진=TSMC)

대만경제일보는 TSMC가 최근 미국 실리콘밸리에서 개최된 ‘개방형 혁신 플랫폼 생태계 포럼’에서 이 같은 구상을 공식 발표했다고 26일 보도했다. TSMC 연구진은 AI 기반 설계 소프트웨어 및 새로운 패키징 구조 활용을 통해 칩의 전력 효율을 극대화할 수 있다고 설명했다.

AI 서버의 전력 소모는 업계의 뜨거운 이슈다. 현재 엔비디아의 대표적인 AI 서버는 최대 1천200W의 전력을 소모할 수 있으며, 이는 미국 가정 1천세대의 소비 전력 규모와 맞먹는 수준이다. TSMC는 이러한 과제에 대응하기 위해, 여러 개의 칩렛(chiplet)을 하나의 연산 패키지로 통합하는 방식의 새로운 설계 기술을 적용하고 있다.

칩 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야 선도 기업인 시놉시스 등은 최근 TSMC와 긴밀히 협력하며, 칩 설계 과정의 일부 복잡한 연산을 AI 소프트웨어가 대신 수행하도록 하고 있다. TSMC 관계자는 “사람이 이틀 걸릴 작업도 소프트웨어는 5분 만에 처리할 수 있다”고 강조했다.

또한 메타의 인프라 담당 엔지니어는 포럼 연설에서 기존 전자 연결 방식이 칩 내부 혹은 칩 간 정보 이동에 병목을 초래했지만, 향후 광연결 기술 도입을 통해 데이터 전송 지연을 크게 줄일 수 있다고 전망했다.